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发布时间：Sun, 06 Apr 2025 00:00:00 GMT
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SEMICON 百舸争流，“黑马”新凯来入局，半导体设备及材料自主可控加速，并购重组大势所趋
摘要
本次研报聚焦 SEMICON China 展会，指出国内半导体设备企业在产品迭代升级和新品拓展方面取得显著进展。特别关注“黑马”新凯来的入局，及其对半导体设备和材料自主可控的加速作用。同时，强调在关键技术突破进入深水区的背景下，并购重组已成为半导体产业发展的新趋势。
正文
SEMICON China 展百舸争流，产品迭代升级和新品拓展成新目标
SEMICON China 展会于 3 月 26 日至 28 日在上海新国际博览中心举行，展览面积达 10 万平方米，吸引 1400 余家全球企业参展，专业观众超 16 万人次。
借此展会，国内多家半导体设备龙头企业发布新品：
- 北方华创：发布首款离子注入机 SiriusMC313，正式宣布进军离子注入设备市场。
- SEMI 数据显示，2024年全球离子注入设备市场规模达 276 亿元，至 2030 年有望攀升至 307 亿元。
- 北方华创此次进军将撬动国内 160 亿元的市场空间。
- 中微公司：宣布等离子体刻蚀重大突破，ICP 双反应台刻蚀机 PrimoTwin-Star® 反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2Å (亚埃级)，约为硅原子直径 2.5Å 的十分之一，是人类头发丝平均直径 100 微米的 500 万分之一。
- 发布首款晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona™。
- 拓荆科技：集中发布 ALD 系列、3D-IC 及先进封装系列、CVD 系列新品。
- 华海清科：推出减薄抛光一体机 Versatile-GP300，满足 3DIC 制造、先进封装等领域需求。
SEMI 最新预测 中国晶圆厂设备支出 2025 年总值 380 亿美元，但据 MIR 睿工业数据 2024 年半导体设备综合本土化率仅达 25%，若提升至 50%，尚有 95 亿美元空间；在多年积累基础上迭代升级以及不断向新品类拓展获取更大市场份额成为半导体设备企业的新目标。
“黑马”新凯来官宣入局，发布四大类、三十余款设备，加速设备和材料自主可控
新凯来在 SEMICON 发布 扩散、刻蚀、薄膜和量检测 四大类产品，涵盖了 三十多款 设备。
包括：
- 刻蚀设备：3 款 ETCH（武夷山）
- 扩散设备：3 款 EPI（峨眉山）、3 款 RTP（三清山）
- 薄膜设备：3 款 PVD（普陀山）、3 款 ALD（阿里山）、2 款 CVD（长白山）
- 光学检测设备：岳麓山、丹霞山
- 光学量测设备：天门山
- X射线量测设备：沂蒙山等
- 功率检测设备：RATE 系列
仅仅成立 3 年多的新凯来以一匹 “黑马” 姿态展示了其成为世界一流半导体装备提供商的雄心，随着新凯来设备的量产，必将加速半导体设备零部件以及配套材料的自主可控。
半导体设备自主可控进入深水区，并购重组大势所趋
- 北方华创：拟协议受让 芯源微 17.90% 股权，将成为其第一大股东，并计划取得控制权。并购芯源微有助于弥补涂胶显影设备的不足，双方共享技术、客户及供应链，加快涂胶显影设备的国产化进程。
- 中旗新材：拟进行股份转让，转让后星空科技及其一致行动人持有上市公司 29.98% 股权，实际控制人由周军变更为贺荣明；星空科技主营曝光机、芯片键合机、晶圆键合机、高精度专用检测设备。
在美国对中国半导体领域限制愈加严格，同时设备技术突破进入深水区的背景下，并购重组已经成为新趋势。
投资建议
- 半导体设备整机龙头：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微
- 半导体设备零部件：正帆科技、江丰电子、新莱应材
- 半导体材料：江丰电子；建议关注 晶瑞电材
风险提示
- 下游需求不及预期风险
- 新产品验证不及预期风险
- 地缘政治风险
- 竞争加剧风险
- 关键技术突破不及预期
延伸阅读
研报PDF原文链接