作者： 科创板日报记者 曾乐 陈俊清|
发布时间：2026-05-09 12:06:04
【标题】中芯国际创始人张汝京：深耕利基市场与“小巨人”企业，AI场景化应用成半导体破局关键
【摘要】
中芯国际创始人张汝京近日在专访中明确指出，国内半导体产业突围应避开“大而全”的同质化内卷，转向深耕利基市场（Niche Market）与培育细分赛道**“小巨人”**。他强调，**边缘/分布式AI（Edge AI）的场景化应用是初创企业的核心机遇。同时，针对产业人才瓶颈，他呼吁建立“工匠精神”**培育体系，补齐一线制造环节的短板。
【正文】
一、 核心策略：以细分赛道“小巨人”替代“大而全” 
张汝京认为，半导体产业自立自强的目标不应盲目追逐热门赛道，而应在细分领域做到全球极致。
- 案例解析： 以矽谦高端3D电容项目为例，该项目聚焦3D硅基电容，旨在替代传统MLCC（多层陶瓷电容）。
- 技术优势： 硅基电容具备体积小、容量大、高频特性优异等特点，能满足AR眼镜、5G通信、AI算力对轻薄化和低功耗的刚需。
- 竞争逻辑： 该方案可替代部分昂贵的先进封装路径，实现“起步即先进”的优化技术路线。
二、 区域布局：避开同质化，构建特色产业集群 
针对国内半导体产业园建设热潮，张汝京提出“降温”建议：
- 分级定位： 二、三线城市不应盲目复制一线城市的重资产、先进制程路径。
- 差异化竞争： 地方政府应聚焦半导体设计、材料、设备中的某一细分环节，先成为全国乃至全球领导者，再以此扩大产业链。
- 高邮模式： 扬州高邮经开区正以硅基电容、关键材料为核心，打造百亿级半导体材料产业园，是值得参考的特色化突围路径。
三、 AI机遇：分布式/边缘AI是初创企业主战场 
张汝京将AI应用分为两大阵营：
- 云端大模型/超算： 门槛极高，属于国家级平台或超大型财团的战场。
- 分布式AI（Edge AI）： 覆盖工业控制、车载电子、可穿戴设备等广阔场景。
- 核心结论： 市场**超过80%**的需求来自成熟制程与特色工艺，利基型细分市场是国内企业最容易实现突破的切口。初创企业应避开与国际巨头在算力芯片上的正面硬刚，寻求场景化应用的差异化发展。
四、 人才破局：呼唤顶尖“一线工匠” 
数据预测，**2026年（今年）**我国半导体产业人才缺口依然严峻。
- 结构性矛盾： 产业不仅缺高学历研发人才，更缺精通精密制造、能提升生产良率的一线技师。
- 产教融合： 2026年4月，张汝京牵头在上海成立了国内首个集成电路厂务学院，通过政校企三方协同，建立工匠职业晋升通道，旨在解决“车间人才”流失及素质断层问题。
【结论】
2026年中国半导体产业已进入精细化竞争阶段。 投资者及产业方应关注具备关键材料/零部件国产化能力、深耕利基市场且在边缘AI应用有成熟方案的“小巨人”企业。产业发展的重心正从“制程竞赛”转向“生态补完”与“工匠培养”，国产化率的质量将重于单纯的产线数量。
延伸阅读
原文链接