作者： 刘梦麟,陈伟光|
发布时间：Tue, 21 Jan 2025 00:00:00 GMT
东莞证券半导体材料专题报告：先进制程驱动市场扩容，细分环节国产替代加速
摘要
半导体材料位于半导体产业链上游，对产业发展起到重要支撑作用。全球半导体材料市场长期被海外企业主导，但在外部限制收紧的背景下，国产替代进程加速。受益于AI驱动先进制程占比提升，全球半导体材料市场有望迎来量价齐升。
正文
半导体材料市场概况
半导体材料位于半导体产业链上游，是集成电路生产过程中使用的各类特殊材料的总称。2023年，晶圆制造材料市场收入达415亿美元，占据市场主流的62.2%。半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高的特点，对产业发展起到重要支撑作用。
受益于AI驱动先进制程占比提升，全球半导体材料市场有望迎来量价齐升。
海外垄断与国产替代加速
全球半导体材料市场长期被日本、美国等国家垄断，尤其是在硅片、光刻胶、高端抛光材料等领域，日本企业市场份额超过50%。近年来，以美国为代表的西方阵营多次升级对华出口限制措施，极大影响国内半导体材料的供应稳定性。
外部限制收紧倒逼国产替代加速。国家通过大基金三期等产业资本加大对“卡脖子”环节的投资力度，推动先进制程工艺与高端材料的国产化进程，并取得一定进展。
细分环节介绍
1. 半导体硅片
半导体生产的基石，产品向大尺寸方向发展，国内企业追赶迅速。
2. 光刻胶
被誉为“半导体工业皇冠上的明珠”，国内企业在中低端领域实现突破，但高端产品亟待发展。
3. CMP抛光垫、抛光液
CMP工艺贯穿芯片制造多个环节，制程升级驱动抛光垫、抛光液用量增长。
4. 溅射靶材
集成电路制备的核心材料，下游应用领域繁多，国内江丰、阿石创等企业加速突破。
结论
半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益于下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产替代加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。
建议关注标的：沪硅产业（688126）、南大光电（300346）、彤程新材（603650）、鼎龙股份（300054）、安集科技（688019）、江丰电子（300666）。
风险提示
- 国产替代不及预期的风险
- 产能利用率下滑的风险
- 价格竞争加剧的风险
延伸阅读
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