作者： |
发布时间：Sat, 25 Apr 2026 16:00:00 GMT
[东吴证券] 电子行业点评报告：端侧AI驱动硬件创新，看好产业链结构性机会
核心摘要
端侧AI正成为终端硬件创新的核心引擎。从苹果管理层的更迭到华为新形态手机的发布，再到操作系统级AI手机的尝试，产业趋势明确指向：AI正从单一App功能赋能演进为OS（操作系统）级的智能体。这将深度重塑手机、折叠屏及可穿戴设备的硬件生态，带来算力、存力、散热及结构件的结构性投资机会。
正文分析
1. 
苹果管理层交接：强化硬件创新与AI深度整合
2026年9月1日，苹果现任CEO Tim Cook将卸任并转任董事会执行主席，由硬件工程高级副总裁 John Ternus 接任。
- 核心挑战： 在AI竞争加速渗透的关键阶段，如何将AI能力深度整合进iPhone及更广泛的硬件生态。
- 硬件重心： 此次变动预示苹果将进一步加大对折叠屏手机、智能眼镜、VR设备、AI Pin等新硬件形态的投入。
- 趋势定调： 苹果下一阶段的AI落地重点将聚焦于终端硬件形态创新，推动端侧AI重塑终端生态。
2. 
华为Pura X阔折叠发布：AI交互范式与硬件创新的融合
4月20日，华为发布 Pura X Max 阔折叠手机，其“小艺伴随式AI”实现了交互模式的重大突破：
- 常驻模式： 利用阔型屏幕优势，AI以轻量窗口驻留边缘，实时提供摘要、翻译及行程关联。
- 主动服务： AI助手正由“被动问答”向**“主动服务”**演进，系统能持续感知上下文，在合适时机主动提供导航或会议提醒。
- 硬件协同： 端侧AI竞争核心已开始与屏幕形态等硬件创新紧密结合，终端硬件与OS级智能体的融合正在加速。
3. 
操作系统级AI尝试：Natural AI Phone 亮相
4月17日，Brain Technologies与SoftBank在日本推出 Natural AI Phone，标志着AI手机竞争的新阶段：
- 交互逻辑： 不再围绕单点功能（如拍照、翻译），而是将AI嵌入操作系统交互层。
- 意图理解： 用户仅需通过 AI Button，系统即可基于屏幕内容判断意图，串联跨App任务（如订餐、聊天、日程确认）。
- 现状与前景： 目前仅支持 9个常用App，虽存在推理等待、操作不够顺滑等初级阶段问题，但其**“AI统一入口”**的方向极具指向意义，预计将成为 2026年前后 终端创新的重要主线。
投资结论
端侧AI正推动终端创新进入结构性爆发期：
- 产品重构： 手机从单一功能赋能转向系统交互及跨应用协同的重构。
- 形态演进： AI能力的渗透将催生折叠屏微创新及AI眼镜等新形态设备的探索。
- 受益环节： 重点看好终端算力、存力、散热、结构件等产业链环节。
风险提示：
- 技术创新进度不及预期风险
- 下游终端需求不足风险
- 宏观经济环境波动风险
延伸阅读
研报PDF原文链接