[中银证券]策略点评:AI端侧迎来模型催化新逻辑

:memo: 作者: | :date: 发布时间:Thu, 23 Apr 2026 16:00:00 GMT

[中银证券] 策略点评:AI端侧迎来模型催化新逻辑

——Gemma 4与特斯拉AI5重塑产业生态

:pushpin: 核心摘要

近期,谷歌 Gemma 4 模型的发布与 特斯拉 AI5 芯片的成功流片,分别从“软件模型轻量化”与“硬件算力飞跃”两个维度,为端侧 AI 产业注入了强劲的增量逻辑。端侧 AI 正在从技术单点突破演变为全球科技巨头的生态竞争,产业链中的芯片、模组及终端环节有望迎来规模化放量的确定性机遇。


:magnifying_glass_tilted_left: 正文分析

:one: 软件端:谷歌发布 Gemma 4,开源协议助推应用爆发 :rocket:

谷歌正式推出专为高级推理与智能体(Agent)工作流打造的 Gemma 4 开源大模型。

  • 多样化规格: 提供 E2B、E4B、MoE 与 31B 四种规格,覆盖不同应用场景。
  • 重磅利好: 全系迁移至 Apache 2.0 商业友好协议。这意味着硬件厂商无需自研模型,即可直接开发端侧 AI 原生应用。
  • 卓越表现: 在手机端实现了离线运行接近零延迟响应低功耗,具备处理复杂推理任务的能力。
  • 产业影响: 智能手机、智能耳机、眼镜、摄像头等终端将拥有“随叫随到”的高级智能,打开了全产业链的增量空间。

:two: 硬件端:特斯拉 AI5 芯片流片完成,算力实现质变 :laptop:

特斯拉端侧算力芯片取得里程碑式进展,进一步印证了“算力下沉”是大势所趋。

  • 性能跨越: 部分场景性能较前代提升达 40 倍
  • 量产预期: 预计将于 2027 年 启动大规模量产。
  • 竞争态势: AI5 的成功标志着端侧算力已成为海外科技巨头的必争之地,产业逻辑正从单点突破走向全面的生态竞争。

:three: 产业链联动:端侧部署门槛持续降低 :link:

模型轻量化(Gemma 4)与端侧算力(AI5)的同步推进,形成了良性循环:

  • 降低门槛: 显著降低了 AI 在终端设备上的部署成本与技术门槛。
  • 技术路径明确: 为芯片、模组、终端及应用商提供了更明确的合作基础。

:chart_increasing: 投资结论

尽管目前端侧 AI 仍处于商业化早期阶段,但随着头部企业在轻量化模型端侧高算力上的持续投入,端侧 AI 产业的放量确定性显著增强。
建议持续关注: :robot: AI芯片、AI模组、智能终端(手机/PC/XR)及 AI 原生应用等核心受益环节。


:warning: 风险提示

  1. 政策落地不及预期,宏观经济波动风险;
  2. 市场波动风险
  3. AI 端侧景气度不及预期,技术落地进程可能受阻。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接