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发布时间：Sat, 18 Apr 2026 16:00:00 GMT
[国金证券] 非金属建材行业周观点：由光入布，继续推荐AI新材料
摘要
本周AI电子布板块表现强劲，受涨价、业绩预告及下游订单催化，已逐步脱敏宏观情绪干扰。核心逻辑已从光模块传导至上游PCB材料（电子布、铜箔、树脂等）。此外，消费建材（防水）迎来第三轮涨价潮，业绩表现超预期；周期建材需重点关注玻璃基板在先进封装领域的革命性应用。
正文
1. AI新材料：涨价潮开启，由“光”入“布”
- 高速CCL提价： 松下、台耀等龙头发布提价函，其中松下高速CCL材料提涨20%。涨价主因系成本推涨（HVLP铜箔、PPO树脂）及Google等终端4月加单。
- 产业链映射： 海外算力需求持续超预期，光模块龙头的亮眼表现正直接映射至上游材料环节。除电子布外，同步看好铜箔、树脂、填料方向。
- 重点关注： 中国巨石Q1业绩预告同环比高增；宏和科技发布一季报；下周（4月22日）谷歌Cloud Next大会或带来行业新变化。
2. 出海方向：新兴市场景气度延续
- 核心板块： 非洲瓷砖、快消、水泥龙头经营情况延续靓丽表现，新兴市场机会依然突出。
- 延展关注： 洁净室建设、燃气轮机材料供应商等细分领域的出海表现。
3. 消费建材：防水板块迎来三连涨
- 涨价动态： 防水头部企业本周再次齐发涨价函，目前已进入第3轮涨价（前两轮分别于3.15和4.1落地），行业价格预期发生根本性扭转。
- 业绩爆发： 东方雨虹2026年Q1实现收入71.9亿（同比+21%），归母净利润4.0亿（同比+109%），业绩表现远超市场预期。
4. 周期建材：玻璃基板开启半导体新机遇
- 技术路线： 台积电正搭建CoPoS封装试点产线；Intel、三星已明确将玻璃基板列入技术路线。
- 优势突出： 玻璃基板具有高平整度、热稳定性佳、极低介电损耗等优点。国内玻璃头部公司具备特种玻璃制备经验，有望在原片及加工环节占据先发优势。
周期联动数据监测
- 水泥： 全国高标均价 333元/吨，环比-1元/吨；出货率 43.9%，环比 +2.5pct。
- 玻璃： 浮法玻璃均价 1181.16元/吨，跌幅 0.82%；库存天数 38.04天。
- 玻纤： 2400tex无碱缠绕直接纱均价 3781元/吨，环比 +1.2%；电子布价格暂稳。
- 混凝土： 搅拌站产能利用率为 6.03%，环比 +0.69pct。
结论
- AI新材料（首推）： 继续看好AI电子布、AI铜箔、先进封装设备。国产替代加速且处于高景气度周期。
- 消费建材： 关注防水龙头的涨价落地情况及业绩修复弹性。
- 周期建材： 传统建材需求平稳，重点跟踪玻璃基板在半导体产业链的渗透进程。
- 重要提醒： 台积电预计2026年资本支出达520-560亿美元，AI需求强劲将支撑PCB上游材料持续放量。
风险提示
- PCB资本开支进展不及预期；
- 房地产政策变动风险；
- 原材料价格剧烈波动；
- 海外国家汇率波动及地缘政治风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接