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发布时间：Mon, 06 Apr 2026 16:00:00 GMT
【国金证券】电子行业研究：AI需求爆表，台积电2nm产能排满，算力租赁价格飙升
摘要
目前AI行业呈现出极度供不应求的态势。台积电2纳米制程产能已全数售罄至2028年，客户不惜支付高额溢价。同时，受Anthropic等AI巨头营收爆发式增长影响，GPU算力租赁价格触底反弹，涨幅接近40%。上游材料（CCL）与被动元件（MLCC）也相继开启涨价模式，电子行业景气度加速上行。
正文
一、 台积电2nm制程：供需极度失衡，溢价抢单 
- 产能排期： 英伟达、AMD、高通、苹果等大厂需求旺盛，台积电2nm产能已排满至2028年。
- 规模预估： 截至2026年1月，月产能预计达5万片以上；计划到2026年底提升至12-14万片/月。
- 价格溢价： 2nm制程目前处于“全数售罄”状态，单片价格约3万美元，比3nm制程高出约50%。
- 全球扩产：
- 美国： 计划在亚利桑那州建设共计12座工厂（含晶圆厂与先进封装厂），总投资高达1650亿美元。
- 日本： 熊本第二工厂将采用3nm工艺，月产能1.5万片。
- 业绩表现： 2026年1-2月营收达7189亿新台币，同比增长29.9%，淡季不淡。
二、 AI算力市场：租金飙升，ASIC蓄势待发 
- 企业增长： AI巨头Anthropic年度经常性收入（ARR）从去年底的90亿美元飙升至目前的250亿美元以上。
- 租赁行情： H100一年期租赁价格从2025年10月的1.70美元/小时，上涨至2026年3月的2.35美元/小时，涨幅近40%。
- 定制化趋势： 随着Token数量爆发，谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的定制ASIC芯片将在2026-2027年迎来爆发式增长。
三、 上游供应链：原材料开启“涨价潮” 
- 电子材料： 三菱瓦斯化学（MGC）自4月1日起对CCL（铜箔基板）、Prepregs等产品全面涨价30%。
- 被动元件： 村田制作所（Murata）针对AI服务器及车规MLCC产品提价，涨幅介于15%至35%。
- 业绩预测： 2026上半年，AI算力硬件、存储芯片、覆铜板、半导体材料等板块业绩有望超预期。
四、 细分行业景气度指标 
- PCB/CCL： 加速向上（订单强劲，满产满销）
- 消费电子/半导体芯片： 稳健向上
- 代工/设备/材料： 稳健向上
- 被动元件/封测： 稳健向上
- 显示面板： 底部企稳
结论与投资建议
核心逻辑：
从台积电产能满载、全球大扩产以及GPU租赁价格回升来看，AI的中短期需求极其强劲。
重点看好方向：
- AI覆铜板(CCL)/PCB： 受益于算力硬件需求及涨价趋势，国产龙头有望承接海外溢出需求。
- 核心算力硬件： 继续坚定看好英伟达及ASIC产业链。
- 半导体设备及苹果产业链： 具备中长期增长潜力。
风险提示：
需求恢复不及预期；AIGC进展缓慢；外部地缘政治制裁升级。
延伸阅读
研报PDF原文链接