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发布时间：Mon, 02 Mar 2026 16:00:00 GMT
[东兴证券] 通信行业深度报告：超节点与Scale-up网络——多极化格局开启，打破英伟达独大局面
【摘要】 
超节点与Scale-up网络是突破算力与通信瓶颈、支撑万亿级大模型与高实时性应用的关键基础设施。本报告深入分析了英伟达、谷歌、AMD、华为四大算力芯片巨头的布局。
- 核心趋势： 行业正处于快速发展期，将带动PCB、交换芯片、光器件、高速铜缆、存储及供电散热等部件的技术革新。
- 市场预判： 英伟达虽领先，但随着谷歌OCS、AMD UALink及国产算力的发力，市场正向“一超多强”演变。
【正文】
1. 英伟达（NVIDIA）：凭借NVLink统治超节点生态 
英伟达的领先优势深深扎根于其私有的NVLink和NVLink Switch技术。
- 产品规划： 2024-2025年主推GB200/GB300 NVL72，预计2025年出货量约 2,800台。2026-2027年将推出Vera Rubin NVL144/576，互联GPU数量将从72颗飙升至 576颗。
- 工程创新： 新一代Kyber机架将引入NVLink交换机刀片，利用PCB中板替代传统 5,000+根 有源铜缆。
- 性能指标： NVLink5实现单GPU带宽 1,800GB/s，总双向带宽达 130TB/s；未来NVSwitch Gen6/7带宽将进一步升级至 3.6TB/s。
- 挑战： 随着AI产业探索降低并行规模（TP/EP），Scale-up网络的上限可能受限，英伟达正致力于推动Scale-up与Scale-out网络的融合。
2. 华为：集群化策略与灵衢协议的追赶 
华为通过大规模集群化设计，在性能参数上展现出挑战英伟达的潜力。
- 性能赶超： 预计2026 Q4发布的Atlas 950超节点，总算力达 8 EFLOPS (FP8)，显著高于英伟达NVL144的 2.52 EFLOPS；内存容量达 1,152TB，互联带宽达 16.3PB/s。
- 架构调整： 放弃全光互联，转向**“柜内正交铜互联+柜间光互联”**的混合设计，旨在平衡高可靠性与总体拥有成本（TCO）。
- 生态建设： 华为灵衢协议正转向开放。同时，国内正由工信部牵头推动CLink协议，旨在统一标准，打破各厂商间的生态壁垒。
3. 谷歌（Google）：OCS光交换技术的独行者 
谷歌在Scale-up网络中另辟蹊径，大规模商用光电路交换机（OCS），构筑了深厚的技术护城河。
- 技术路线： 2026年Anthropic将部署近 100万颗 TPU v7芯片；2027年推第8代TPU对标英伟达Rubin。
- OCS优势： 相比电交换，OCS能耗降低数个数量级，时延极小，且能跨代复用光模块。
- 三大核心件： 谷歌自主研发了MEMS微反射镜（Palomar OCS核心）、波分复用模块及光环形器，有效解决了大规模部署中的损耗与成本问题。
4. AMD：UALink开放标准的强力挑战者 
AMD联合业界巨头推动UALink开放标准，旨在通过生态力量对抗英伟达的封闭协议。
- 标准进度： UALink 1.0规范于2025年发布，预计2027年迎来爆发，成员单位已超过 100家。
- 标杆产品： Helios机架采用双宽设计，其 MI455x 系列在算力、内存和功耗控制上表现出色。
- 竞争优势： 对比GB200 NVL72，Helios在功耗效率上具备显著优势，且预留了扩展至144 GPU的空间。
【结论与建议】 
1. 行业结论：
- 竞争升维： AI算力竞争已从“单芯片性能”演进为**“芯片+Scale-up网络”**的系统级竞争。
- 价值重估： 2025年英伟达股价涨幅（38%）已显著落后于谷歌、AMD及国内算力指数，市场正进入国产超节点与非尼生态的价值重估期。
2. 投资建议：
关注整机厂商： 看好谷歌、AMD以及国内具备超节点研发实力的头部厂商。
关注核心供应链： 重点关注PCB背板、高速铜缆、光模块、供电与液冷系统。
关注底层技术： 布局谷歌OCS核心零部件供应商，以及UALink标准下的交换芯片研发商。
3. 风险提示： 
- 大模型（LLM）训练/推理路径发生重大变化；
- 超节点功耗与性能平衡难度超出预期；
- 供应链波动导致出货量不及预期；
- 下游AI应用增长乏力。
延伸阅读
研报PDF原文链接