[开源证券]通信行业深度报告:超节点:光、液冷、供电、芯片的全面升级

:memo: 作者: | :date: 发布时间:Thu, 29 Jan 2026 00:00:00 GMT

【开源证券】通信行业深度报告:超节点——依托网络互联下的“超大型GPU/ASIC”全方位升级

:pushpin: 摘要

随着AI模型迭代对算力需求的爆发式增长,算力集群正从千卡向万卡、甚至百万卡规模演进。超节点集群(SuperPod)通过纵向扩展(Scale Up)和横向扩展(Scale Out)两个维度,将分离的算力芯片整合成逻辑上的“大型GPU/ASIC”,突破了传统8卡服务器的效率瓶颈。这一趋势正驱动光模块、液冷、电源及芯片环节迎来全面技术升级。


:magnifying_glass_tilted_left: 正文

一、 超节点的定义与核心逻辑 :rocket:

超节点最早由英伟达提出,其核心在于实现更大规模的节点内互联

  • 技术本质: 硬件与软件协议深度整合,使数个分离的算力芯片在逻辑上成为一台“超大型计算机”。
  • 突破瓶颈: 有效解决单一8卡服务器在计算效率系统可靠性上的瓶颈。
  • 关键要素: 超节点Rack(机架)的网络互联重点在于Scale Up互联协议及优化的拓扑结构

二、 硬件环节全面升级 :building_construction:

超节点服务器机架(Rack)由多个关键单元组成,随着其渗透率提升,相关产业链将持续受益:

  1. 核心组件: 计算节点(Computer tray)、交换节点(Switch tray)、TOR交换机、供电单元(Power shelf)、供电母线(Busbar)、电缆桥架(Cable tray)及液冷散热系统。
  2. 带动需求: 除了算力卡和交换芯片外,将显著拉动以下板块:
    • :high_voltage: 供电: 高功率电源、高压UPS/HVDC。
    • :droplet: 散热: 服务器液冷散热技术。
    • :link: 连接: 铜缆、光通信、高层PCB。

三、 国产集群:弥补单卡差距,实现弯道超车 :china:

超节点技术是国产AI基础设施提升性能的关键路径,能够有效缩小与国际顶尖芯片的差距:

  • 性能对比: 尽管单颗昇腾910C芯片的BF16性能约为GB200模组的1/3,但通过集群优化,CloudMatrix384集群的总BF16性能可达到NVL72的1.7倍
  • 存储优势: 该集群总内存容量为后者的3.6倍,总内存带宽为2.1倍
  • 部署规模:
    • 截至2025年9月,Atlas 900 A3 SuperPoD已累计部署超300套,服务客户超20位。
    • 华为已公布**Atlas 950(50万卡规模)Atlas 960(百万卡规模)**超大集群,旨在通过规模优势实现国产AI生态的发展。

:light_bulb: 结论与投资建议

我们看好“网络端+AIDC+计算端”三条核心方向,以及“光+液冷+供电+芯片”四大主要赛道:

:glowing_star: 重点关注标的:

  • 【光模块&光芯片】 :rocket: 中际旭创、新易盛、华工科技、源杰科技
  • 【液冷散热】 :droplet: 英维克
  • 【服务器电源】 :high_voltage: 欧陆通
  • 【交换芯片】 :floppy_disk: 盛科通信-U、中兴通讯、紫光股份
  • 【AIDC(算力中心)】 :office_building: 大位科技、光环新网、奥飞数据、新意网集团

:warning: 风险提示

  1. AI技术及应用发展不及预期;
  2. 全球芯片供应及贸易政策风险;
  3. 市场竞争加剧导致毛利率下滑。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接