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发布时间:Mon, 02 Feb 2026 00:00:00 GMT
【国元证券】半导体行业周报:台积电CoWoS产能全速扩张,英伟达入局Robotaxi
核心摘要
本周半导体市场表现分化,存储芯片板块表现亮眼。行业焦点集中于先进封装与AI基础设施:台积电计划未来10年产能翻倍,并全面拉升CoWoS产能;英伟达联手奔驰进军无人驾驶出租车市场;三星即将量产HBM4,AI存储竞争进入白热化阶段。
一、 市场表现回顾 (2026.1.26-2026.2.1) 
本周全球半导体各细分领域走势各异,存储板块领涨,AI芯片板块出现小幅回调。
- 海外AI芯片: 整体上涨 0.95%。
- 表现较好:MPS (+5.7%)、博通 (+3.5%)。
- 表现较弱:AMD (-8.8%),Marvell与台积电轻微下滑。
- 国内AI芯片: 本周下跌 2.1%。
- 个股分化:澜起科技 (+13.6%)、兆易创新 (+5.9%) 逆势上涨;恒玄科技、通富微电、寒武纪等跌幅在5%-10%之间。
- 存储芯片板块(表现最强): 整体上涨 4.4%。
- 恒烁股份、普冉股份 涨幅均超过 33%;
- 太极实业、聚辰股份、北京君正、东芯股份涨幅超过 11%。
- 其他板块:
- 功率半导体: 上涨 4.3%。
- 英伟达映射指数: 下跌 1.8%,但长芯博创、太辰光表现惊人,涨幅超 22%。
- 苹果链: A股果链下跌 5.2%,港股苹果指数下跌 2.9%。
二、 行业核心数据 
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高阶ASIC加速器:
受效能成本比及供应链稳定驱动,预计 2026年 全球高阶云端ASIC加速器出货量将提升至 723.4万颗。 -
AR智能眼镜:
各大厂商密集推动下,预计 2026年 全球AR眼镜出货量将达 95万台,同比增长 53%。 -
智能手机市场:
2025年 全球智能手机出货量增长 2% 达到 12.5亿部,创下 2021年以来新高,市场呈现温和复苏。
三、 重大事件跟踪 
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台积电:全面进入CoWoS产能扩张期
- 未来10年产能扩充幅度规划将超过 100%。
- 南科AP8厂区(P1及新增P2厂)将全面锁定 CoWoS 产能。
- 嘉义AP7厂区 调整布局,原规划的SoIC改为 CoWoS。
- 仅NVIDIA一家的产能需求即呈现倍数级增长。
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英伟达 (NVIDIA):跨界无人驾驶
- 目前正与德国汽车巨头奔驰 (Mercedes-Benz) 深度合作,共同推进 无人计程车 (Robotaxi) 服务。
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三星 (Samsung):存储与制程双线发力
- HBM4: 计划于 2026年2月 正式量产出货,预计2026年HBM营收将比2025年成长 3倍以上。
- 2nm制程: 预计2026年2nm订单量将实现 130%以上 的年增长。
四、 投资结论与风险提示 
行业结论:
半导体行业正处于由AI基础设施需求驱动的结构性增长期。先进封装 (CoWoS) 和 高带宽存储 (HBM) 依然是产业链中最具确定性的赛道。建议关注台积电产业链、HBM核心供应商及国内存储芯片龙头。
风险提示:
- 下行风险: 下游终端需求复苏不及预期;国际贸易摩擦加剧影响供应链安全;苹果AI进展放缓。
- 上行风险: 中美贸易限制出现趋缓迹象;AI应用落地超预期带动芯片消耗。
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