[国元证券]半导体与半导体生产设备行业周报:台积电持续扩充CoWoS产能,英伟达联手奔驰打造无人出租车

:memo: 作者: | :date: 发布时间:Mon, 02 Feb 2026 00:00:00 GMT

【国元证券】半导体行业周报:台积电CoWoS产能全速扩张,英伟达入局Robotaxi

:pushpin: 核心摘要

本周半导体市场表现分化,存储芯片板块表现亮眼。行业焦点集中于先进封装与AI基础设施:台积电计划未来10年产能翻倍,并全面拉升CoWoS产能;英伟达联手奔驰进军无人驾驶出租车市场;三星即将量产HBM4,AI存储竞争进入白热化阶段。


一、 市场表现回顾 (2026.1.26-2026.2.1) :chart_increasing:

本周全球半导体各细分领域走势各异,存储板块领涨,AI芯片板块出现小幅回调。

  • 海外AI芯片: 整体上涨 0.95%
    • 表现较好:MPS (+5.7%)博通 (+3.5%)
    • 表现较弱:AMD (-8.8%),Marvell与台积电轻微下滑。
  • 国内AI芯片: 本周下跌 2.1%
    • 个股分化:澜起科技 (+13.6%)兆易创新 (+5.9%) 逆势上涨;恒玄科技、通富微电、寒武纪等跌幅在5%-10%之间。
  • 存储芯片板块(表现最强): 整体上涨 4.4%
    • 恒烁股份、普冉股份 涨幅均超过 33%
    • 太极实业、聚辰股份、北京君正、东芯股份涨幅超过 11%
  • 其他板块:
    • 功率半导体: 上涨 4.3%
    • 英伟达映射指数: 下跌 1.8%,但长芯博创、太辰光表现惊人,涨幅超 22%
    • 苹果链: A股果链下跌 5.2%,港股苹果指数下跌 2.9%

二、 行业核心数据 :bar_chart:

  1. 高阶ASIC加速器:
    受效能成本比及供应链稳定驱动,预计 2026年 全球高阶云端ASIC加速器出货量将提升至 723.4万颗

  2. AR智能眼镜:
    各大厂商密集推动下,预计 2026年 全球AR眼镜出货量将达 95万台,同比增长 53%

  3. 智能手机市场:
    2025年 全球智能手机出货量增长 2% 达到 12.5亿部,创下 2021年以来新高,市场呈现温和复苏。


三、 重大事件跟踪 :rocket:

  • 台积电:全面进入CoWoS产能扩张期

    • 未来10年产能扩充幅度规划将超过 100%
    • 南科AP8厂区(P1及新增P2厂)将全面锁定 CoWoS 产能。
    • 嘉义AP7厂区 调整布局,原规划的SoIC改为 CoWoS
    • 仅NVIDIA一家的产能需求即呈现倍数级增长
  • 英伟达 (NVIDIA):跨界无人驾驶

    • 目前正与德国汽车巨头奔驰 (Mercedes-Benz) 深度合作,共同推进 无人计程车 (Robotaxi) 服务。
  • 三星 (Samsung):存储与制程双线发力

    • HBM4: 计划于 2026年2月 正式量产出货,预计2026年HBM营收将比2025年成长 3倍以上
    • 2nm制程: 预计2026年2nm订单量将实现 130%以上 的年增长。

四、 投资结论与风险提示 :warning:

:light_bulb: 行业结论:
半导体行业正处于由AI基础设施需求驱动的结构性增长期。先进封装 (CoWoS)高带宽存储 (HBM) 依然是产业链中最具确定性的赛道。建议关注台积电产业链、HBM核心供应商及国内存储芯片龙头。

:red_circle: 风险提示:

  • 下行风险: 下游终端需求复苏不及预期;国际贸易摩擦加剧影响供应链安全;苹果AI进展放缓。
  • 上行风险: 中美贸易限制出现趋缓迹象;AI应用落地超预期带动芯片消耗。

:light_bulb: 延伸阅读
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