作者： 财联社 宣林|
发布时间：2026-01-25 22:50:30
【标题】2026年存储芯片行业深度观察：涨价预期叠端侧AI放量，机构密集调研掘金“第二增长极”
【摘要】
2026年1月，A股市场机构调研热度持续高位，电子、机械设备及汽车行业成为关注焦点。本周存储芯片概念表现尤为抢眼，龙头个股帝科股份单日涨幅逼近19%。随着TrendForce预测2026年Q1存储价格将迎来33%-60%的大幅跳涨，加之AI眼镜、智能汽车等高价值端侧产品持续放量，存储行业正步入产能扩张与技术红利双驱动的黄金周期。
【正文】
一、 机构调研概况：电子与机械设备关注度领跑 
据Choice数据，截至2026年1月25日，本周沪深两市共有186家上市公司接受机构调研。
- 行业分布： 机械设备、电子、汽车行业调研频度最高。
- 细分领域： 汽车零部件、通用设备及专用设备位列前三；医疗器械与航空装备关注度显著提升。
- 核心标的： 天禄科技、泰和新材调研频次最高（5次）；**大金重工（209家）、耐普矿机（132家）、三七互娱（111家）**接待量位居前三。
二、 存储芯片板块：涨价与放量共振，二级市场反响热烈 
存储芯片成为本周市场焦点，多家上市公司披露调研纪要，释放积极增长信号：
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量价齐升预期强烈：
- 佰维存储引述TrendForce预测，2026年第一季度，NAND Flash价格预计上涨33-38%，DRAM价格预计上涨55-60%。
- AI端侧放量： AI眼镜等高价值产品有望在2026年持续贡献毛利，智能汽车业务收入预计大幅提升。
- 产能布局： 佰维东莞晶圆级封测项目进展顺利，预计2026年底月产能达5000片并开始贡献收入，2027年底翻番至1万片。
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核心企业竞争力分析：
- 帝科股份： 行业内少数实现DRAM一体化布局（设计、测试、封装、量产）的企业。公司明确将存储作为第二主业，目标在未来2-3年内成为国内领先的第三方DRAM存储模组商。受此利好，公司周五收盘大涨近19%。
- 深科技： 国内高端存储封测龙头，目前深圳、合肥基地均处于满产状态，正根据客户需求紧急扩产。
- 怡亚通： 通过战略投资联芸科技（存储管理芯片）及星火半导体（车规级存储），深耕控制器与车规存储等高门槛领域，构建自主影响力。
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特种应用领域：
- 航天智装： 轩宇空间在高可靠抗辐照存储器领域具备核心优势，已在商业航天等微系统领域实现大规模推广应用。
【结论】
站在2026年的时点回顾，存储芯片行业已完成底部反转，正式进入**“价格上涨+应用扩张+产能升级”**的三重共振期。
核心风险提示： 需警惕全球半导体周期波动、产能扩充不及预期及终端需求不及预期的风险。
投资逻辑总结：
- 短期： 关注Q1价格跳涨带来的业绩弹性。
- 中期： 关注AI终端（眼镜、PC）及智能汽车带动的存储容量升级。
- 长期： 聚焦国产封测龙头及具备自主控制芯片研发能力的产业链关键标的。
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