作者： 科创板日报|
发布时间：2025-06-04 17:15:11
AI基建架构迎转折点？芯片巨头博通抛重磅新品，或配备CPO选项
摘要： 博通推出最新数据中心交换机芯片Tomahawk 6，以102.4Tbps的以太网交换容量和台积电3nm制程，预示着AI基础设施设计迎来转折点。受此影响，博通美股股价创下历史新高。
正文：
《科创板日报》2025年6月4日讯，在财报披露前夕，芯片巨头博通再次带来重磅消息。
当地时间周二，博通正式推出其最新数据中心交换机芯片 Tomahawk 6。该芯片的以太网交换容量高达 102.4Tbps，是目前市面上以太网交换机的 两倍！
- 设计目标： 专为运行AI处理器集群的数据中心需求设计，旨在满足超过一百万个XPU的AI集群的需求。
- 互联方式： 支持通过无源铜缆互联部署AI集群。
- CPO选项： 对于需要光纤连接的系统，Tomahawk 6还将提供CPO（Co-packaged Optics）选择，以满足最低功耗和最低延迟要求。
博通核心交换业务高级副总裁兼总经理Ram Velaga表示，该芯片是 “一个突破”，并象征着 AI基建设计迎来转折点，成功将最高带宽、功率效率和自适应路由功能集成到了同一个平台中。他同时提到，“客户和合作伙伴需求空前高涨”。
据悉，Tomahawk 6芯片由 台积电3nm制程 生产，而前代产品Tomahawk 5系列则采用台积电5nm工艺生产。
受此消息影响，博通美股在当地时间涨超3%，一举突破去年12月的股价高点，创下历史新高。
而在当地时间周四晚间，博通将披露第二财季报告。过去一周以来，已有多家华尔街机构上调博通股票目标价。
- 花旗分析师Christopher Danely重申对博通股票 买入评级，并将其目标价从 210美元上调至276美元。他预计，得益于AI持续强劲发展，博通业绩有望高于普遍预期。
- Cantor Fitzgerald分析师CJ Muse认为，市场关注近期ASIC的需求情况。尽管英伟达的GPU在AI芯片市场占据主导地位，但博通和Marvell的ASIC也越来越受到客户欢迎。
作为博通的同行，Marvell在2026财年第一季度交出的答卷并未令市场惊艳。
不过Seaport Research Partners分析师认为，Marvell发布的财报中的一些基本趋势对博通来说是个好兆头。“Marvell透露，客户正在建立库存，这在当前背景下是积极的。”
值得一提的是，近期美股多只半导体股票再次受到市场追捧。近一个月以来，费城半导体指数涨幅约13%，英伟达股价涨超26%，英伟达涨超23%，AMD涨超18%。
结论：
博通Tomahawk 6的发布以及华尔街机构对博通的积极评价预示着AI基础设施领域的新机遇。 芯片巨头在AI芯片市场的竞争将愈发激烈。
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