作者： 科创板日报记者 吴旭光|
发布时间：2025-05-30 13:25:14
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优迅股份柯腾隆：AI驱动行业需求增加，重点开发400G-800G光模块电芯片 
摘要： 优迅股份正紧抓人工智能和数据中心高速发展的机遇，重点开发400G-800G光模块电芯片，以满足日益增长的市场需求。公司已实现155M-100G速率光通信电芯片的批量销售，出货量超20亿颗。
正文：
《科创板日报》5月30日讯（记者 吴旭光）伴随人工智能和数据中心加速发展，高速光模块市场需求持续火热。
日前，《科创板日报》记者走访厦门优迅芯片股份有限公司（下称：“优迅股份”），采访了总经理柯腾隆，了解了公司最新产品研发进展、核心业务布局等情况。
优迅股份现状
- 已实现155M-100G速率光通信电芯片的批量销售，
- 出货量超20亿颗，
- 客户涵盖国内外主流电信运营商、系统设备商、光模块厂商。
AI驱动电芯片需求增加
光模块是实现光信号与电信号之间转换的重要部件，是现代光纤通信网络中的核心构成元素。其核心元器件包括光芯片和电芯片，两者配合应用，实现光电信号的转换放大发射和接收。
电芯片根据功能可分为：
- 跨阻放大器芯片（TIA）
- 限幅放大器芯片（LA）
- 激光驱动芯片（LDD）
- 时钟数据恢复芯片（CDR）
- 数字信号处理芯片（DSP）
电芯片承担光电信号转换流程中的关键角色，是整个光通信产业链技术壁垒最高的环节之一，归属于集成电路领域。
随着高速通讯和高速计算（如AI计算）的发展，光收发系统要求电芯片的速率不断升级，从1.25G、10G、25G向50G、100G、400G、800G甚至1.6T升级，对信号质量的要求也越来越严格。电芯片创新性的集成高速CDR、线性放大/均衡、低噪放及阻抗处理等技术以实现更好的高速数据传输效果。
在高可靠性要求方面，光纤通信广泛应用于城域/骨干、AI计算等高可靠性要求场合，对光收发模拟电芯片提出了更高的要求。
柯腾隆表示，光通信收发电芯片要实现高速高质量的信号传输并非易事，需要模拟电芯片作相应的高低温补偿，实现商业级（0度至70度）或者工业级（-40度至+85度）工作要求；对电芯片的失效率要求为百万分之一百或者百万分之几十，稳定工作时间为10年以上。
随着AI带动数据中心建设加速，对光模块的传输速率、信号处理能力以及带宽要求的逐渐提高，电芯片将不断提高性能和功能，以满足日益增长的带宽需求。
例如，自DeepSeek横空出世以来，推动了AI技术的普及，加速了各行业数字化转型，新的数据中心建设，现有数据中心扩容。电芯片作为光模块的核心组成部件，市场需求持续增长。
柯腾隆介绍，在数据中心互联领域，目前优迅股份在重点开发400G-800G光模块电芯片，紧跟下游客户生产需求。
电芯片的市场需求主要受下游光模块拉动。
根据LightCounting预测，从2022年到2028年，光模块电芯片市场规模将从24亿美元增长至近70亿美元，复合年均增长率为18%。主要下游场景为电信及接入网市场、数据中心、激光雷达，潜在下游场景为汽车、安防、消费电子、工业互联网等。
公司发展历程
优迅股份成立于2003年，始终专注光通信电芯片的研发、设计与销售，经营模式为Fabless，主要产品包括激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、时钟数据恢复芯片（CDR）等，应用于家庭网关（光猫）、4G/5G 无线基站、数据中心等领域。
中国移动旗下中移资本于2024年5月战略投资了优迅股份。
柯腾隆表示，公司自主研发的FMCW车载激光雷达芯片组和车载光通信芯片组已切入新能源汽车等领域，该系列产品将成为L4/L5 级别自动驾驶的核心传感、算法芯片，目前已经投片验证。
电芯片本土化率亟待提升
中国成为世界上最大的光器件消费大国，市场占比超50%。
从产业格局来看，光通信电芯片与光模块市场的竞争格局相似，在国际市场主要参与者中，中美日三国为核心所在。
- DSP电芯片由美系企业所垄断；
- CDR、Driver电芯片也主要由美、日资企业所主导，
- 代表厂商包括Marvell公司、Semtech（升特科技）、Neo photonics（新飞通）、MACOM公司等。
在光模块中，光通信电芯片的成本占比约为30%左右。光通信电芯片是一个亟待解决的“卡脖子”环节，技术壁垒非常高。
国内电芯片厂商主要集中在以接入网市场为代表的10G光模块组及以下的TIA电芯片市场，在全球市场占有优势，市场占比50%；Driver电芯片领域，仅有少数的几家企业实现大批量出货；TIA电芯片与Driver电芯片，在25G及以上速率光模块本土化率较低，市场替代空间较大。
以Driver电芯片系列产品为例，国产化芯片的主要竞争领域集中在2.5G PON电芯片，且参与者寥寥无几，主要以优迅股份、Semtech公司和MTK（联发科）等企业为主；而在50G光模块Driver市场，Semtech公司依然保持着主导地位。
优迅股份总经理柯腾隆表示，目前优迅股份在2.5GPON产品、10GPON产品发展迅速，这得益于抓住了“光纤到户”、“光纤到房间（FTTR）”两次重大机遇“窗口期”。
2020年2月，ETSI（欧洲电信标准化协会）面向全球宣布成立F5G（第五代固定网络）产业标准工作组——ETSI ISG F5G，提出了从“光纤到户”迈向“光联万物”的产业愿景。
FTTR技术成为了F5G固定网络体系中不可或缺的一环，在此背景下，优迅股份以其在数模混合、CDR等领域的技术积累，及适用于FTTH的光通信电芯片先发优势，2019年推出了全系列Driver驱动芯片，在三年时间内，国内市场占有率达到50%以上，巩固了其在光通信电芯片领域的领先地位。
国际贸易摩擦加剧可能对国内光模块市场的发展和市场拓展带来一定不确定性，这也是助推上游芯片厂商的动力。柯腾隆表示，光通信产业链上下游厂商一致认为，要加速核心部件的技术向上突围。
优迅股份目前重点在研发50G PON电芯片、400G-800G数据中心光模块电芯片以及128Gbaud/s相干模块电芯片等高端电芯片，提升产品的科技含量，实现本土化发展。
国产光模块产品在一些关键环节还存在着短板，如：高端芯片制造工艺以及硅、锗、铌酸锂等材料的异构集成，需要产业链各环节的深度协同，提高国际市场竞争力。
结论： 
在AI驱动及数据中心高速发展的背景下，光模块电芯片市场迎来巨大机遇。优迅股份正积极布局，重点开发400G-800G光模块电芯片，有望在未来的市场竞争中占据有利地位。同时，产业链各环节需深度协同，提升高端芯片制造工艺和材料异构集成能力，以提高国际市场竞争力，加速电芯片本土化进程。
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