作者： 财联社记者 陆婷婷|
发布时间：2025-05-26 22:49:51
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博敏电子又一高阶PCB工厂投产，AI 引爆市场需求 
摘要： 博敏电子首座面向 AI 的高端 PCB 工厂——创芯智造园正式投产。该园区专注于 AI 服务器、网络通信、新能源及汽车电子等领域所需的高端 PCB 产品，将有效提升公司高阶产品供给能力。AI 热潮驱动下，高端 PCB 市场需求高涨，博敏电子、深南电路、鹏鼎控股等头部厂商正积极布局产能。
正文：
财联社记者 2025 年 5 月 26 日报道，博敏电子（603936.SH）于 2025 年 5 月 24 日宣布，其面向 AI 时代建设的首座高端 PCB 工厂——创芯智造园正式投产。
创芯智造园定位于生产 AI 服务器、网络通信、新能源及汽车电子等领域所需的高多层、HDI、软硬结合、机械埋盲孔等高端 PCB 产品。此次投产将进一步提升公司在高阶产品领域的供给能力。
目前，高端 HDI 等 PCB 产品供应持续紧张，相关厂商产能利用率居高不下。除博敏电子外，深南电路（002916.SZ）、**鹏鼎控股（002938.SZ）**等厂商也在积极发力高端 PCB 领域，新一轮产能竞赛已经开始。
高阶产品年产能达 36 万平方米 
在创芯智造园投产前，博敏电子表示，过去三年 PCB 行业呈现结构化行情。面向人工智能领域的高端 HDI 和高多层 PCB 呈现量价齐升、产能紧张的态势。过去受制于高端产能不足，难以满足高端客户的需求，新项目的投产将有望扭转这一局面。
创芯智造园占地 282.7亩，总投资 30 亿元，规划产能 360 万平方米/年。一期规划满产后预计产能约 172 万平方米。
M4 工厂是创芯智造园的首座专业化智造工厂，聚焦于 AI服务器、网络通信、汽车电子三大领域的高速及高可靠性 PCB 产品。产品包括 ≥12 层高多层通孔产品和高可靠性 HDI 产品。
M4 工厂已陆续投产，具备 52 层、厚径比 30:1 的通孔能力和 7 阶 HDI 能力，高阶产品年产能达 36 万平方米。公司相关负责人表示，目前样品或批量化产品能力覆盖服务器各细分领域，汽车电子领域域控制器及安全部件所用到的 HDI 产品占比越来越高。
高端 PCB 或成增长最强劲细分市场
“今年行业需求回暖，AI 是其中重要驱动力之一，”一位上市公司人士表示。产业链景气度有望进一步提升，各大厂商也在发力拓展产能，以适应市场需求。
依顿电子（603328.SH）副总经理兼董事会秘书何刚表示，受益于人工智能、智能驾驶等对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求，行业预测二季度整体表现较乐观，公司综合产能利用率仍处于相对高位。
宏和科技（603256.SH）董秘邹新娥透露，公司电子布目前需求旺盛，产能利用率良好，满产满销。深南电路表示 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行。
业内厂商表示，整个 PCB 市场，HDI、HRC 等高端产能仍然紧缺。各家头部 PCB 厂商都在加注更高附加值、更具市场需求潜力的 PCB 产品。
深南电路正推进南通四期项目建设，构建覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台和产能。鹏鼎控股表示，今年一季度汽车及服务器用板营收仍保持高速增长，淮安第三园区高阶 HDI 及 SLP 项目、高雄园区均已投产，预计旺季可实现大规模量产。
据 Prismark 预测，2025 年整个 PCB 市场产值将接近 790 亿美元，产值将增长约 6.8%，面积增长约 7.0%。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子等预期将催生增量需求。其中封装基板、HDI 板、18 层以上多层板将成为增长最为强劲的细分市场。2024 年-2029 年，18 层板以上的复合增长率有望达到 15.7%，HDI 则有望达到 6.4%，均高于行业整体增速。
结论：
博敏电子创芯智造园的投产体现了公司在 AI 驱动下高端 PCB 市场的积极布局。随着 AI、汽车电子等新兴领域的快速发展，高端 PCB 需求将持续增长。拥有高阶产能的 PCB 厂商有望在未来的市场竞争中占据优势地位。
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