作者： 科创板日报|
发布时间：2025-04-19 07:33:52
A股硬科技领域投融资快讯 (2025年4月18日) 
摘要： 本周硬科技领域投融资消息密集，涉及算力摸底、车路云一体化、人工智能产业基金、机器人产业化等多个热点。政策层面，多地政府积极推动相关产业发展，加大资金支持。一级市场融资活跃，多家企业获得融资，主要用于技术研发、市场拓展和团队升级。二级市场多家公司宣布回购计划，提振投资者信心。
政策风向标：政策加持，硬科技发展提速 
商务部： 开展“车路云一体化”应用试点，推动相关基础设施规模化建设、智能网联汽车产业化发展。围绕智能网联新能源汽车、高端装备等重点产业，支持业态创新。- 地方发改委： 下发算力摸底通知，摸底工作涉及已建、在建和拟建算力中心项目，摸底数据将作为国家算⼒资源统筹布局的重要依据，避免盲目重复建设。
- 工信部： 车企要充分开展组合驾驶辅助测试验证，明确系统功能边界和安全响应措施，不得进行夸大和虚假宣传，切实提升智能网联汽车产品安全水平。
- 杭州： 拟引导产业基金群撬动社会资本，投向人工智能的产业基金规模超1000亿元。 组建润苗直投基金，支持本地人工智能初创企业，完善“投早、投小、投长期、投硬科技”机制。
一级市场融资动态：资本涌入，创新企业迎来发展机遇 
- 北京市人工智能产业投资基金：追加投资智谱2亿元，推动其在开源模型和算法创新方面的能力建设。
- 劢微机器人：完成约亿元B+轮融资，投资方为普华资本、梅花创投，用于加大研发投入、进一步拓展市场以及团队升级。
- 云鲸智能：获1亿美金融资，由腾讯投资与北京机器人产业发展投资基金联合领投，本轮资金将重点用于家庭具身智能产品的开发，预期将在2年内发布。
- 纬钛机器人：完成近亿元天使轮融资，小米战投领投，用于机器人仿生感知系统研发制造。
- 程天科技：1.5亿元投建智能外骨骼机器人产业化基地，加速推动具身智能外骨骼穿戴机器人在康复养老与消费级市场的应用落地。
二级市场动态：回购潮涌现，彰显企业信心 
- 九联科技(688609.SH)： 拟收购能通科技51%股份，预计构成重大资产重组，拓展公司技术与产品布局和下游应用领域。
- 生益电子(688183.SH)： 拟5000万元-10000万元回购公司股份用于股权激励。
- 中科星图(688568.SH)： 副董事长提议回购4000万元-6000万元公司股份，用于注销并减少公司注册资本。
- 和达科技(688296.SH)： 拟以2000万元-4000万元回购公司股份，用于员工持股计划或股权激励。
结论： 本周A股硬科技领域新闻频频，政策支持、资金涌入、企业扩张等多重因素叠加，预示着硬科技产业将迎来新一轮发展机遇。多家企业通过融资、收购、回购等方式，积极布局未来发展，值得投资者重点关注。
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