作者： 科创板日报|
发布时间：2025-02-15 10:10:09
硬科技投向标
摘要
本周，硬科技领域的主要政策和发展动态包括：国常会支持“人工智能+消费”，上海市委金融办推动AI大模型应用，广东推动集成电路等领域的中试验证平台建设，合肥提升国家级战新产业集群能级。一级市场方面，多家科技公司完成融资，包括矽视科技、纳斯凯、超睿科技等。二级市场则有股东减持和投资计划公告。
正文
政策动态
- 国常会：推动大宗消费更新升级，支持新型消费发展，促进“人工智能+消费”等新场景，打造消费新产品和新热点。
- 工信部等十一部门：推进铜产业数字化、智能化技术应用，推动人工智能（AI）与铜行业的深度融合。
- 上海市委金融办：推动人工智能大模型、区块链等前沿技术在金融领域应用，深化数字人民币试点。
- 广东省：围绕集成电路、低空经济、智能机器人、新材料等，建设概念验证和中试验证平台，目标到2025年建成30-50家中试验证平台。
- 合肥市：持续提升集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群能级，力争新能源汽车、光伏新能源等跻身国家级产业集群。
一级市场
- 矽视科技：完成数亿元A轮融资，投资者包括相城金控、渶策资本等，资金将用于研发、市场拓展及团队升级。
- 纳斯凯：完成约亿元A轮融资，投资者包括毅达资本、无锡星源基金等。
- 超睿科技：完成超亿元A+轮融资，投资方为洪泰基金，资金将用于RISC-V架构处理器芯片的研发及市场拓展。
- 华力创科学：完成数千万元A+轮融资，投资方为西安铂力特增材，资金用于研发及市场拓展。
- 奕丞科技：完成数千万元Pre-A+轮融资，投资方为初芯控股集团等。
- 泰矽微电子：完成数千万元Pre-B轮融资，投资方为汇冕投资和江苏日盈电子。
二级市场
- 青云科技：股东嘉兴蓝驰、天津蓝驰、横琴招证合计减持3%公司股份。
- 埃夫特：股东拟减持不超过3%股份，减持期限为公告披露后15个交易日后的3个月内。
- 聚辰股份：股东北京珞珈、武汉珞珈拟减持不超过3%股份。
- 逸飞激光：股东怡珀新能源拟减持不超过3%公司股份。
- 欧莱新材：子公司拟投资1.08亿元建设半导体高纯材料项目。
- 天准科技：拟发行可转债募资不超过9亿元，用于工业视觉装备、半导体量测设备等项目。
- 沪硅产业：子公司签订10.54亿元电子级多晶硅采购框架合同。
- 精智达：控股子公司签订3.22亿元半导体测试设备采购协议。
结论
本周硬科技领域的政策和市场动态显示，人工智能、集成电路、智能制造等领域持续受到政策支持和企业投资关注。未来，随着技术的进一步成熟和应用场景的拓展，硬科技领域或将迎来更多的发展机遇和市场增长点。
延伸阅读
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