作者： 科创板日报|
发布时间：2025-03-02 15:14:24
硬科技投向标
摘要
本周硬科技领域的重要消息包括：央行等五部门强调落实科创板政策；北京推动具身机器人规模落地；深圳竞逐人工智能、低空与空天产业新赛道；多家硬科技企业完成融资。
正文
政策支持
- 央行等五部门联合召开金融支持民营企业高质量发展座谈会，强调落实“科创板八条”、“服务现代化产业体系十六条”等政策，支持民营企业通过资本市场发展壮大。
- 证监会主席吴清指出，资本市场应加大力度培育壮大科技领军企业和链主型龙头企业，推动新型工业化。
区域发展计划
- 北京具身智能科技创新与产业培育行动计划发布，目标是到2027年推动万台具身机器人规模落地，培育千亿级产业集群。
- 深圳将全力竞逐人工智能、低空与空天等产业新赛道，实施“人工智能+”行动，力争全球首个全市域级空天地一体化低空通感网络全覆盖。
技术创新
- 上海市中医药管理局提出运用人工智能、大数据技术，推动名老中医药专家诊疗学术经验的数字化整合与挖掘利用。
一级市场
投融资动态
- 比特智路完成5亿元A轮融资，用于扩展AI基础设施规模。
- LiblibAI一年内连续完成四轮融资，累计数亿元，创下国内AI应用赛道融资速度纪录。
- 源升智能完成数千万元天使轮融资，专注于机器人灵巧手研发。
- 微崇半导体完成数千万元A+轮融资，推动半导体检测设备技术研发。
- 嘉强智能完成数亿元B轮融资，致力于激光装备核心子系统制造。
- 一数科技获超亿元C+轮融资，深耕光学显示技术。
二级市场
股权变动与公司动态
- 沪硅产业拟购买少数股权等资产，股票继续停牌不超过5个交易日。
- 腾景科技筹划购买迅特通信控制权，股票停牌。
- 路维光电股东计划减持不超过2%公司股份。
- 利扬芯片全资子公司收到政府补助438.96万元。
- 绿的谐波将剩余超募资金7584.56万元投入“新一代精密传动装置智能制造项目”。
- 华曙高科股东计划减持不超过2%公司股份。
结论
本周硬科技领域的政策支持、区域发展计划和技术创新动态频出，多家企业获得大额融资，展示了硬科技领域的强劲发展势头。未来，随着更多政策落地和资本推动，硬科技产业有望迎来新一轮增长。
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