硬科技投向标|国资委:瞄准人工智能加快打造一批“杀手锏”技术 OpenAI官宣400亿美元最新融资

:memo: 作者: 科创板日报| :date: 发布时间:2025-04-05 10:01:37

A股硬科技新闻快讯 (2025年4月5日) :rocket:

标题: 硬科技投向标:国资委瞄准人工智能,OpenAI获400亿美元融资

摘要: 本周硬科技领域国内外政策频出,融资火热:fire:国资委强调布局人工智能等前沿领域,打造“杀手锏”技术。 OpenAI官宣400亿美元融资,美国人形机器人创企Agility Robotics计划融资4亿美元。国内一级市场同样活跃,多家企业完成融资。二级市场方面,芯源微股权变动,华海清科完成收购。

政策风向标 :compass:

  • 国资委: 瞄准 人工智能量子科技 等前沿颠覆性领域加强布局,加快打造一批非对称技术、“杀手锏”技术。强调加强以市场为导向的应用基础研究,积极参与实施基础研究十年规划,解决一批底层技术和根技术问题。
  • 三部门: 鼓励银行加大科技型企业 信用贷款和中长期贷款投放 ,灵活设置贷款利率定价和利息偿付方式。对于经营现金流回收周期较长的流动资金贷款,可适当延长贷款期限,最长可达到5年
  • 工信部: 将聚焦 人工智能、关键软件、工业互联网 等重点领域,培育一批创新成果转化平台,助力科技成果产业化。
  • 广东: 人工智能和机器人单个外资项目最高奖励 1.5 亿元
  • 湖北: 重点支持 武汉智能网联汽车、襄阳再生资源、宜昌装备制造 等领域培育千亿级集群
  • 山东: 将出台 文化与科技融合、脑机接口、量子科技 3个行动计划,加快推进科技与产业深度融合。

一级市场投融资 :money_bag:

  • OpenAI: 官宣在软银领投的新一轮融资中筹集 400 亿美元,投资后估值达到 3000 亿美元。计划利用资金进一步推进人工智能研究、扩大计算基础设施。
  • Agility Robotics: 美国人形机器人创企计划融资 4 亿美元,投资前估值 17.5 亿美元 (约合人民币 125 亿元),软银参投。
  • RoboScience:数千万元种子轮融资,投资方为零一创投,专注于跨实体通用具身智能 (Cross Embodiment AI)。
  • 元鼎智能: 完成近 10 亿元人民币战略融资,Fluidra战略投资,云启资本、XVC等参投。
  • 星河智源: 完成数亿元C轮融资,投资方为光谷金控、清控银杏,是一家知识产权大数据与整体解决方案提供商。
  • 芯明智能:数亿元A+轮融资,开远实业领投,专注于空间计算及人工智能芯片及产品设计。
  • 联丰迅声: 完成约千万元A轮融资,投资方为西高投,是一家以“机器听觉”为核心的物联网解决方案提供商。
  • 千寻智能: 完成5.28 亿元人民币Pre-A轮融资,Prosperity7 Ventures领投,招商局创投等参投,是一家具身智能企业。
  • 深兰科技: 浦东创投集团参与完成对深兰科技的数亿元Pre-IPO轮投资,一家人工智能领域领军企业。

二级市场动态 :chart_increasing:

  • 芯源微: 若两次股份协议受让都完成,北方华创将持有公司 17.90% 的股份,成为公司第一大股东
  • 华海清科: 完成 芯嵛半导体 剩余 82% 股权的收购,合计持有芯嵛公司 100% 的股权。
  • 井松智能: 持股 5% 以上股东安元投资计划减持不超过 2.3% 公司股份。
  • 峰岹科技: 拟出资 2800 万元 认购 华科致芯 9.06% 财产份额。
  • 极米科技: 股东拟询价转让 175 万股 ,占公司总股本的 2.5%
  • 格科微:5000 万元 参与投资半导体产业基金。
  • 燕麦科技: 拟出资 2000 万元 认购 华科致芯 6.47% 财产份额。

结论 :chequered_flag:

2025年A股市场硬科技领域投资情绪高涨,政策利好频现,一级市场融资活动活跃,二级市场也在积极调整。人工智能和机器人领域持续受到关注,反映了国家对硬科技的战略重视和对未来产业方向的积极布局。

:light_bulb: 延伸阅读
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