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发布时间：Tue, 25 Mar 2025 00:00:00 GMT
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[太平洋]电子行业行业深度报告：GTC大会召开，催生供应链新增量 
摘要
本次GTC大会，英伟达发布了Blackwell Ultra平台，优化了测试时的扩展推理能力。同时，预告了下一代Rubin架构，其性能将大幅提升。这些架构的变化，有望催生供应链的新增量，例如UBB+OAM板的回归，以及PTFE背板架构的引入。投资者需要关注由此带来的投资机会。
正文
1. Blackwell Ultra平台发布，优化推理能力 
英伟达于GTC发布了Blackwell平台新一代产品Blackwell Ultra，其核心定位在于提升训练和测试时扩展推理能力。
- 工艺: 采用台积电N4P工艺。
- 性能: 单卡FP4浮点运算性能为 15 PetaFlops，相较于B200提升了 50%。
- 显存: 采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，容量提升至 288GB，相较于B200提升了 50%。
Blackwell Ultra的核心变化聚焦于显存容量的优化，为AI推理大时代的开启奠定了基础。
2. Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，推进"纵向扩展" 
GTC大会预告了下一代Rubin架构，基于Rubin Ultra的Rubin Ultra NVL576预计于2027年下半年推出。
- 关键特性: 将标配 HBM4。
- 性能: FP4推理浮点运算能力达到 15 ExaFlops，FP8训练运算能力达到 5 ExaFlops，是 GB300NVL72 的 14倍。
Rubin Ultra NVL576的性能大幅提升，预示着英伟达在"纵向扩展"方向上的持续推进。
3. GB300 & RUBIN架构变化，催生供应链新增量 
新的架构变化将给供应链带来新的增长点。
- 变化一：回归UBB+OAM板
- 在GB200中，Compute Tray为集成了2颗GPU、1颗Grace CPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板。
- 预计英伟达在GB300中将不再采用Bianca主板，而是采用UBB+OAM模式，由英伟达提供GPU SXM Puck，客户配置更加灵活。
- 变化二：有望引入PTFE背板架构
- 考虑到Rubin性能大幅提升，功耗随之增加，Rubin系列中有望迎来架构调整。
- 正交架构或成为机柜方案，从而提升传输效率。
- 正交架构需要高传输速率及低损耗，PTFE材料介电损耗仅为 2.1MHz，有望引入PTFE背板。
结论
英伟达GTC大会发布的新品和架构预示着AI计算领域的巨大变革，也带来供应链上的新机遇。投资者应密切关注相关产业链公司的发展。 
风险提示
- 下游需求不及预期风险；
- 行业竞争加剧风险；
- 地缘政治风险。
延伸阅读
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