[国金证券]电子行业研究：重点关注英伟达GTC大会Ai新技术方向

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Sun, 16 Mar 2025 00:00:00 GMT

:rocket: 英伟达 GTC 大会 AI 新技术方向前瞻（国金证券）

:bookmark_tabs: 摘要

本文重点关注英伟达 GTC 大会的 AI 新技术方向。大会将展示 AI 与加速运算平台在解决气候研究、医疗照护、网络安全、人形机器人技术以及自动驾驶等难题上的应用。预计英伟达将发布 Blackwell Ultra (GB300和B300系列)、Rubin平台及 CPO 技术，并探讨 AI 智能体、机器人技术和加速运算的未来。此外，存储芯片涨价趋势明显，相关产业链值得关注。整体看好算力核心受益硬件、苹果链、AI 驱动及自主可控产业链。

:memo: 正文

:glowing_star: 英伟达 GTC 大会 (2025) 前瞻

  • 大会时间：3月17日至21日
  • 举办地点：美国加州圣何塞
  • 核心议题：AI 与加速运算平台如何解决全球性难题
  • 主题演讲：英伟达 CEO 黄仁勋将聚焦 AI 智能体、机器人技术和加速运算的未来发展。

:laptop: 英伟达新技术发布预测

  • Blackwell Ultra (GB300和B300系列)
    • HBM 容量提升至 288GB
    • 采用 HBM3e 12 高堆叠技术
    • 热设计功耗 (TDP) 从 1.2KW 激增至 1.4KW
    • 全面采用液冷方案（冷板式为主流，浸没式为长期演进方向）
    • FP4 计算性能预计比 B200 高出 50%
    • 预计 三季度开始出货
  • Rubin平台
    • 有望采用台积电 N3 工艺
    • 配置 8 个 HBM4 立方体，总容量 384GB (比Blacwell Ultra增加 33%)
    • 功耗预计将达到约 1.8kW TDP
    • 有望采用 1.6T 网络架构，配备两个 Connect X9 网卡
    • 可能推出 NVL144 和 NVL288 机架结构，以提高 GPU 密度
  • CPO 技术
    • 有望发布支持 115.2Tbps 信号传输的 CPO 交换机新品
    • 该交换机将搭载 36 个光引擎
    • 计划在 2026 年量产的 Rubin 服务器机架系统中首度应用 CPO 技术

:chart_increasing: 产业链投资机会

  • AI-PCB：
    • 预测 GB300 的 Compute Tray 将改用高多层 PCB 板，并增加使用 Socket
    • Rubin 机架有望采用 PTFE，单 GPU 卡 PCB 价值量持续提升
    • 持续看好AI-PCB受益产业链
  • 其他：
    • 建议重点关注 AI-电源、散热、CPO 等新技术产业链机会
    • Ai-PCB在英伟达GB200服务器拉货、CSP厂商ASIC芯片服务器拉货及800G交互机拉货带动下，需求强劲， 北美客户需求旺盛， 阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的Ai-PCB满产满销，将带动一季度业绩大幅增长

:money_bag: 存储芯片涨价趋势

  • 美光、西部数据旗下品牌 SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，拟自 4 月 1 日起调整产品价格，涨幅估超过 10%
  • SK Hynix DDR5 2Gx8-5600 的需求仍然强劲，现货市场供应紧张
  • DDR5 现货成交价最高已达 4.95 美元
  • 建议重点关注存储芯片涨价受益产业链

:brick: 细分赛道机会

  1. 半导体代工：2025年台积电CoWoS月产能将增至 6.5-7.5 万片晶圆，2026 年月产能将达到 9-11 万片
  2. 消费电子：华为新机发布在即
  3. PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上
  4. 元件：台达确认 GB300 超容配置，LCD 面板价格持续涨价中
  5. IC 设计：闪迪率先涨价，存储板块涨价潮预将到来
  6. 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

:bullseye: 投资建议及逻辑

英伟达将在 2025 GTC 大会上发布 Blackwell Ultra（GB300和B300系列）、Rubin 平台及 CPO 技术，预测 GB300 的 Compute Tray 将改用高多层 PCB 板，并增加使用 Socket，Rubin 机架有望采用 PTFE，单 GPU 卡 PCB 价值量持续提升，继续看好 AI-PCB 受益产业链，此外建议重点关注 Ai-电源、散热、CPO 等新技术产业链机会。

我们从产业链了解到，Ai-PCB 在英伟达 GB200 服务器拉货、CSP 厂商ASIC芯片服务器拉货及 800G 交互机拉货带动下，需求强劲，一方面是北美客户需求旺盛，另一方面，阿里、字节等国内互联网大厂也加快了拉货节奏，产业链正在积极生产，核心受益公司的 Ai-PCB 满产满销，将带动一季度业绩大幅增长，胜宏科技 Q1 业绩出现了爆发式增长，在 Ai 拉动及 PCB 下游整体复苏的带动下，覆铜板稼动率积极提升，也出现了部分公司涨价情况，建议关注覆铜板涨价受益公司。

美光、西部数据旗下品牌 SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，SK Hynix DDR5 2Gx8-5600 的需求仍然强劲，现货成交价最高已达 4.95 美元。我们认为 AI 端侧应用正在加速，有望给智能眼镜、TWS 耳机、可穿戴及手机/PC 等 IOT 硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好 AI-PCB、苹果链、Ai 驱动及自主可控受益产业链。

:white_check_mark: 结论

:rocket: 英伟达 GTC 大会带来的 AI 技术革新将深刻影响产业链。重点关注 Blackwell Ultra、Rubin平台及 CPO 技术的发布。看好 AI-PCB、电源、散热、存储芯片等产业链的投资机会。同时，持续关注 苹果链、Ai 驱动及自主可控 的长期投资价值。

:warning: 风险提示

  • 需求恢复不及预期的风险
  • AIGC 进展不及预期的风险
  • 外部制裁进一步升级的风险

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接