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发布时间：Thu, 13 Mar 2025 00:00:00 GMT
人工智能设备专题：英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块
摘要
英伟达GTC2025大会（3月17-21日）在即，研报聚焦大会潜在的技术亮点，包括：
- 电源设计：向高压直流（HVDC）演进，备用电源锂电化，超级电容补偿瞬时功率。
- 液冷：AI服务器热密度提升，液冷成为刚需。
- 通信技术：CPO交换机引领数据中心网络互联，降本降功耗。
- PCB：高密度、高可靠性成趋势，UBB+OAM结构回归，HDI板、高多层板需求提升。
正文
1. GTC2025大会技术看点
根据各家企业官方信息，GTC2025大会应重点关注以下技术变化：
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电源设计
- AIDC电源方案向**高压直流（HVDC）**发展，降低运营能耗。
- 备用电源快速锂电化。
- 部署更多超级电容，利用其快速高功率放电特性提供瞬时功率补偿，起到“削峰填谷”的作用。
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液冷
- AI时代数据中心热密度加速提升，液冷应用成为刚需。
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通信技术
- 新推出 115.2Tbps 信号传输的CPO交换机新品。
- CPO未来将成为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术。
-
PCB
- 产品呈现高密度、高可靠性趋势。
- 业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展，带动了高密度互连线路板（HDI板）、高多层板的需求，实现量价齐升。
2. HVDC：高压直流趋势
为应对下一代大功率AI服务器的需求，台达、光宝等头部电源企业在本次GTC大会上推出400V/800V HVDC系列产品。
- 2023年全球数据中心单机柜平均功率为 20.5kW，英伟达GB200NVL72机柜功率已超 120kW。
- 维谛预测，2030年前后用于智算中心的GPU机柜峰值功率有望达到 MW级。
- HVDC方案与UPS相比具有供电效率高、结构简单、占地面积小等优势，目前行业渗透率约为 15%-20%，未来有望稳步提升。
- 2023年以来，百度、阿里、Meta、谷歌等企业纷纷发布或启动下一代高压HVDC产品，将直流电压从240/336V提升至±400/750V，进一步降低服务器端损耗。
3. 超级电容与锂电BBU（电池备用电源）
- 超级电容方案有望在GTC2025亮相。
- 伟创力采用辅助电源解决AI服务器的数据中心峰值功率需求，武藏的锂离子电容器被选作辅助电源。
- 台达官网公开了GTC2025的明星产品内容前瞻，其中包括使用LIC超容的PowerCapacitanceShelf，证明了超级电容在未来高功率机架中的必要性。
- 锂电BBU和超级电容共同组成了GB200/300rack中的EnergyStorageTray, 由台达, 光宝以及麦格米特等电源厂商整体供应。
4. 液冷：散热需求的提升
- B300的TDP（热设计功率）预计从B200的 1200W 提高至 1400W，散热要求更高，因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。
- 当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；浸没式方案是长期发展方向。
5. 通信：CPO光电共封装
- 光电共封装 CPO (Co-packaged Optics) 是一种在数据中心互连领域应用的光电集成技术，目前主要用在交换机接口中。
- 全球互联网云厂持续加大AI资本投入，CPO作为数据中心网络互联中降本降功耗的优选技术，备受全球各大通信电子头部企业关注。
- 英伟达有望在2025年GTC大会上推出支持 115.2Tbps 信号传输的CPO交换机新品。
6. PCB：高密度、高可靠性趋势
- 业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展，带动了高密度互连线路板（HDI板）、高多层板的需求，实现量价齐升。
投资建议 
推荐关注：
- 电源：麦格米特、禾望电气、金盘科技、盛弘股份、蔚蓝锂芯、江海股份
- 液冷：英维克
- 通信CPO：太辰光、博创科技、天孚通信
- PCB：沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股
风险提示 
- 人工智能应用落地进度不及预期
- 全球数据中心投资总量与节奏不及预期
- 英伟达新产品出货进度不及预期
- 行业竞争加剧
延伸阅读
研报PDF原文链接