[东吴证券][芯碁微装]2026年一季度业绩点评：Q1营收翻倍增长，纵享AI PCB与先进封装双景气

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Wed, 29 Apr 2026 16:00:00 GMT

【东吴证券】芯碁微装（688630）：2026年Q1营收翻倍增长，纵享AI PCB与先进封装双景气

核心摘要 :memo:

芯碁微装发布2026年一季度业绩点评。公司在AI PCB与先进封装双重高景气赛道的驱动下，Q1营收实现翻倍增长，表现远超市场预期。作为直写光刻设备领军者，公司技术护城河深厚，定增加码产能释放，未来成长空间进一步打开。

正文内容 :bar_chart:

1. 业绩表现：Q1营收倍增，成长动能强劲 :rocket:

根据最新业绩数据显示，芯碁微装在2026年第一季度展现了极强的增长韧性：

  • 营收表现：一季度营收实现翻倍增长，主要得益于下游需求的持续爆发。
  • 盈利预测：
    • 2026年预测收益：4.3
    • 2026年预测市盈率（PE）：10
    • 2027年预测收益：61.46（注：数据引自报告摘要）

2. 核心驱动力：AI PCB 与先进封装双轮驱动 :gear:

公司目前正处于两大半导体细分领域的爆发期：

  • AI PCB 领域：随着AI算力需求的激增，高层数、高精度PCB板需求大幅提升，公司直写光刻技术在细线路加工中的优势凸显，订单量持续走高。
  • 先进封装领域：半导体国产化进程加速，公司在WLP（晶圆级封装）、**SIP（系统级封装）**等先进封装市场的渗透率不断提升，成为公司第二增长曲线。

3. 行业地位与市场估值 :trophy:

  • 所属行业：专用设备（半导体及PCB设备）。
  • 评级变动：维持“买入”评级。
  • 竞争优势：公司凭借自主研发的底层算法及高精度运动控制系统，已在光刻设备领域筑起坚实的技术壁垒，市场份额持续向头部集中。

研究结论 :bullseye:

东吴证券认为，芯碁微装作为直写光刻领域的稀缺标的，正深度纵享AI基础设施建设与半导体设备国产替代的双重红利。

:light_bulb: 投资建议：
考虑到公司Q1业绩的爆发式增长以及在先进封装领域的卡位优势，维持**“买入”**评级。

  • 股票简称：芯碁微装
  • 股票代码：688630
  • 核心看点：营收翻倍、AI PCB 订单爆发、先进封装技术突破。

注：本内容基于东吴证券研究报告整理，仅供参考，不构成投资建议。

:light_bulb: 延伸阅读
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