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发布时间：Sat, 25 Apr 2026 16:00:00 GMT
[中银证券] 电子：DeepSeek V4系列发布
——协同华为昇腾，重新定义高性能模型性价比时代
摘要
深度求索（DeepSeek）正式发布 DeepSeek V4系列模型，其性能表现已全面比肩全球顶级闭源模型。与此同时，华为昇腾系列实现全面支持部署，通过芯模技术紧密协同，达成国产算力软硬件的深度融合。此举有望大幅降低高性能 AI 的使用门槛，加速国产算力产业链的商业化落地进程。
正文
DeepSeek V4：性能跃升，比肩全球顶尖模型
2026年4月24日，深度求索发布 DeepSeek V4Pro 和 DeepSeek V4Flash。两款模型在多个维度展现了极致的竞争力：
领先的 Agent 能力： 在 Agentic Coding 评测中，V4Pro 达到当前开源模型最佳水平。其实测反馈优于 Sonnet 4.5，交付质量接近 Opus 4.6 非思考模式。
丰富的世界知识： 在相关测评中大幅领先其他开源模型，表现仅稍逊于顶尖闭源模型 Gemini Pro 3.1。
顶级的推理性能： 在数学、STEM、竞赛型代码测评中，V4Pro 超越所有已公开的开源模型，取得比肩世界顶级闭源模型的成绩。
V4Flash 的高性价比： 相比 Pro 版本，Flash 版通过更小的参数和激活规模，提供更快捷、更经济的 API 服务，但在推理能力上依然保持接近。
长上下文突破： 开创全新注意力机制，结合 DSA（DeepSeek Sparse Attention）稀疏注意力，实现 1M（一百万）上下文标配，大幅降低了对计算和显存的需求。
华为昇腾：全面适配，实现软硬一体协同
华为昇腾通过技术协同，实现了对 DeepSeek V4 全系列的支持：
昇腾 950： 融合 Kernel 和多流并行技术，有效降低 Attention 计算与访存开销，实现 高吞吐、低时延 的推理部署。
昇腾 A3 超节点： 全面适配 V4 系列，并为用户提供基于该节点的 训练参考实现，便于快速微调。
产业意义：国产算力商业化进程提速
DeepSeek V4 系列与华为昇腾的深度协同，标志着国产 AI 芯片生态的日益成熟。极致的效率优化大幅降低了长上下文模型的使用门槛，将为中小企业和个人开发者提供可负担的顶级 AI 能力，进一步推动国产 AI 算力的规模化商用。
结论与投资建议
核心结论：
DeepSeek V4 的发布重新定义了高性能模型的性价比。国产模型架构创新与国产芯片特性的深度耦合，是打破算力瓶颈、实现自主可控的关键。
建议关注相关产业链：
- 【AI 芯片】：海光信息、寒武纪、天数智芯、摩尔线程、沐曦股份。
- 【制造封装】：中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、芯碁微装、长川科技、伟测科技、三佳科技。
- 【光通信】：长光华芯、东山精密、源杰科技、长飞光纤、亨通光电、光迅科技、华工科技。
- 【PCB 与材料】：生益电子、深南电路、沪电股份、方正科技、奥士康、南亚新材、华正新材、生益科技。
- 【电源与散热】：英维克、曙光数创、欧陆通、杰华特、晶丰明源、江海股份、海星股份、泰嘉股份、申菱环境、苏州天脉、思泉新材、鸿富瀚。
- 【连接器与组装】：中航光电、华丰科技、瑞可达；华勤技术、浪潮信息。
风险提示：
- 宏观经济波动风险。
- 下游需求不及预期。
- 技术进展及政策落地不及预期。
- 行业竞争加剧。
延伸阅读
研报PDF原文链接