[浦银国际证券]美商务部半导体出口管制新规解读:进一步巩固美先进算力芯片领先地位

:memo: 作者: 沈岱,马智焱,黄佳琦| :date: 发布时间:Fri, 17 Jan 2025 00:00:00 GMT

美商务部半导体出口管制新规解读:进一步巩固美先进算力芯片领先地位

摘要

当地时间1月15日,美国商务部发布新的出口管制条例,旨在维护其先进集成电路芯片的领导地位,保障国家安全。新规主要涉及半导体设计、制造和封装等领域,并对存储DRAM的管制范围进行了更新。此外,新增16家中国和新加坡的公司进入实体清单。

正文

新规重点变化

  1. 授权豁免:美政府授权了33家半导体设计大厂,包括英伟达博通AMD等,这些公司可以豁免管制,其先进逻辑芯片可以在晶圆制造厂和封测厂生产。

  2. 非授权公司管制:非美政府授权的半导体设计公司需获得许可才能使用16/14nm及以下制程,或采用FinFET结构的芯片。豁免条件包括:

    • 前道晶圆制造厂地点不在澳门和D:5武器禁运国家及地区(中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜)。
    • 封装后的芯片晶体管数量小于300亿颗且不含HBM。
    • 2027年完成的芯片晶体管数量小于350亿颗,或2029年完成的小于400亿颗。
  3. 封装厂豁免:经美政府授权的22家封装厂(OSAT)封装的芯片,需满足以下条件:

    • 封装后晶体管数量小于300亿颗,且不含HBM。
    • 2027年完成封装后的晶体管小于350亿颗,或2029年完成小于400亿颗。
  4. 存储DRAM管制更新:将18nm半间距DRAM的标准单元面积调整为0.0026平方微米,相关存储密度调整为0.20Gb/平方毫米,每颗DRAM裸片包含的TSV通孔超过3000个。

  5. 实体清单新增:美商务部新增16家中国和新加坡的公司进入实体清单,包括算能科益虹源智谱AI等。

新规生效与公众反馈

本次条例和1月13日的条例都属于IFR临时最终规则(Interimfinalrule),在发布后立即生效,公众可以在发布后的120天内提交评论和意见。

投资建议

  • 海外AI芯片标的:建议关注台积电(2330.TT/TSM.US)、英伟达(NVDA.US)、超威半导体(AMD.US)。
  • 国产AI服务器标的:关注华虹半导体(1347.HK/688347.CH)、中芯国际(981.HK/688981.CH)、新洁能(605111.CH)、扬杰科技(300373.CH)和华润微(688396.CH)。

结论

本次美国商务部的新规进一步巩固了美国在先进算力芯片领域的领先地位,同时也将加速中国AI国产化进程。投资者应关注海外AI芯片标的以及在中国国产化进程中有望受益的国产AI服务器相关标的。


:magnifying_glass_tilted_left: 风险提示

  • 全球经济增长压力,需求不及预期
  • 半导体行业下行,细分行业动能不足
  • 生成式AI需求持续性弱
  • 行业竞争加剧,利润表现受拖累
  • 美国对中半导体等前沿技术制裁趋严

:light_bulb: 延伸阅读
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