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发布时间：Sat, 09 May 2026 16:00:00 GMT
【华源证券】北交所科技成长产业跟踪第74期：康宁携手英伟达扩产，半导体产业链全梳理 
【摘要】
核心动态： 康宁（Corning）与英伟达（NVIDIA）达成深度合作，拟投入上限 32亿美元 扩建其美国光连接产能至 10倍。
行业趋势： 玻璃基板有望引领半导体封装变革，预计 2030年 全球渗透率将突破 2%。
市场表现： 北交所科技成长股近期表现强劲，周涨跌幅中值达 +4.90%，多达 147家 公司实现上涨。
【正文】
一、 产业前瞻：玻璃基板与光连接技术的新纪元 
据报道，2026年5月6日，康宁公司与英伟达宣布合作：
- 产能扩张： 康宁将美国光连接产能提升 10倍，当地光纤产能扩大 50%以上。
- 投资规模： 英伟达对康宁的总投资上限达 32亿美元。
- 技术影响： 扩容产能将为超大规模数据中心提供动力，通过大规模部署英伟达GPU加速AI基础设施计算。
玻璃基板（Glass Substrate） 产业链涵盖原料、设备、技术、生产等环节。
- 市场预测： 预计到 2030年，玻璃基板在全球IC封装基板行业的渗透率将超过 2%。
- 现状： 短期内有机基板仍凭成本和柔韧性占据主导，但玻璃基板潜力巨大。
二、 北交所半导体产业链：15家重点企业全梳理 
目前北交所半导体产业链重点企业共 15家，覆盖器件、设备、材料等细分赛道：
核心名单： 蘅东光、中科仪、戈碧迦、连城数控、同惠电子、华岭股份、赛英电子、利尔达、凯德石英、晶赛科技、创远信科、阿为特、佳先股份、凯华材料、坤博精工。
三、 市场总量表现：普涨行情开启 
截至2026年5月8日，锁定 152家 核心标的池：
- 周涨跌幅中值： +4.90%
- 上涨公司占比： 97%（共147家）
- 领涨前五：
- 天铭科技（+32.56%）
- 亿能电力（+19.85%）
- 晶赛科技（+19.33%）
- 万达轴承（+17.95%）
- 聚星科技（+15.40%）
指数对比： 北证50（+7.99%） 显著跑赢沪深300（+1.34%）及创业板指（+3.24%）。
四、 细分行业估值与表现 
| 行业类别 | PE (TTM) 中值 | 市值中值 | 领涨公司 (市值涨幅) |
|---|---|---|---|
| 电子设备 | 57.5X | 20.7亿元 | 晶赛科技 (+19.33%) |
| 信息技术 | 61.4X | 22.3亿元 | 国子软件 (+13.35%) |
| 机械设备 | 42.4X | 18.4亿元 | 万达轴承 (+17.95%) |
| 汽车产业 | 28.1X | 17.3亿元 | 天铭科技 (+32.56%) |
| 新能源 | 44.2X | 22.2亿元 | 亿能电力 (+19.85%) |
五、 重点公告跟踪 
- 开特股份： 拟向特定对象（含上汽金控）发行可转债，募集资金不超过 2.8亿元，主要用于 “智能电机生产基地项目” 及补充流动资金。
【结论】
投资建议： 康宁与英伟达的深度绑定释放了AI基础设施持续高景气的信号，玻璃基板技术的演进将为上游材料和设备厂商带来长期机遇。北交所半导体及科技成长板块目前呈现集体修复态势，建议关注具备核心技术壁垒的产业链标的。
风险提示：
- 宏观经济环境变动风险；
- 市场竞争加剧风险；
- 资料统计及预测误差风险。
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研报PDF原文链接