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发布时间：Sun, 22 Mar 2026 16:00:00 GMT
[世纪证券] TMT行业周报（3月第3周）：英伟达GTC大会引燃算力热潮，全新架构开启新篇章
摘要
本周TMT板块表现分化，通信行业逆势走强。英伟达GTC大会释放重磅信号，推出全新Rubin机柜架构，并上调未来三年数据中心收入预期至1万亿美元。推理需求的爆发叠加架构升级，全球算力产业链确定性进一步增强，建议重点关注CPO、铜缆及存储等细分赛道。
正文
一、周度市场回顾：通信板块表现坚挺
上周（3/16-3/20），TMT板块内一级行业表现如下：
- 通信：+2.10%（领涨板块）
- 电子：-2.84%
- 传媒：-3.78%
- 计算机：-4.74%
细分领域表现：
- 涨幅居前： 通信网络设备及器件（+7.38%）、分立器件（+5.17%）、通信应用增值服务（+1.06%）。
- 跌幅居前： 通信线缆及配套（-11.25%）、横向通用软件（-7.94%）。
个股亮点：
- 电子： 深华发A（+61.01%）、源杰科技（+26.80%）。
- 计算机： 朗科科技（+37.05%）、同有科技（+26.43%）。
- 通信： 新易盛（+21.07%）、中际旭创（+12.91%）。
二、行业核心观点：英伟达GTC大会亮点解析
1. 算力需求空间巨大，能见度清晰 
黄仁勋预计 2025-2027年数据中心累计收入将超过 1万亿美元。得益于推理需求的爆发（如OpenClaw等应用），英伟达对未来三年的增长指引非常明确，全球算力产业链进入高确定性增长期。
2. Rubin机柜架构迎来全新升级 
- 架构演进： 推出 Vera Rubin 机柜架构，新增 Vera CPU 机架及基于 BlueField-4 构建的 STX机架。
- 技术突破： Rubin Ultra 采用 Kyber架构，通过垂直连接 Switchtray 与 Computetray，有效突破了高密度、高速率、低功耗的工程瓶颈。
3. “光铜共进”成为核心路径 
黄仁勋强调，在柜内 scale-up 层面将采用 CPO（光电共封装）与铜缆 两个版本。即便到了下一代 Feynman芯片，依然会保留光与铜的双版本架构，显示出两种方案在高性能计算中的不可或缺性。
结论
展望未来，以推理需求为核心的第二波算力浪潮正在袭来。英伟达机柜架构的升级将直接拉动以下产业链的增长：
- 核心硬件： CPU、存储（SRAM、NAND、DRAM）及 PCB。
- 连接技术： 铜缆与 CPO 方案厂商。
投资建议：
当前全球算力产业链确定性进一步增强，建议投资者密切关注上述细分领域的龙头标的。
风险提示：
- AI大模型研发进展不及预期；
- 下游应用落地速度不及预期。
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