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发布时间：Thu, 19 Mar 2026 16:00:00 GMT
华金证券电子行业周报：如何看待算力增长撬动液冷需求跃升？
摘要
AI算力密度的爆发式增长正将数据中心推向物理极限。单卡功耗从数百瓦迈向千瓦级，机柜功率密度实现从10kW向50-100kW+的跨越。传统风冷已触及性能与经济边界，液冷技术正从“可选”转变为“刚需”，迎来由经济性拐点与规模化落地驱动的黄金投资周期。
正文
1. AI算力密度跃迁，液冷迈入标准化引爆期 
AI算力的爆发正驱动数据中心进入用电加速期。
- 功耗飙升： NVIDIA H100单卡功耗已达700W，未来机柜功率密度正从10kW级向**50-100kW+**颠覆性跃迁。
- 刚需转换： 在高密度场景下，液冷是全周期成本更优、甚至在百千瓦机柜部署中唯一可行的技术。
- 产业趋势： 以NVIDIA GB200为代表的百千瓦机柜已进入工程化阶段，标志着液冷行业正迎来规模化落地的历史机遇。
2. 传统风冷遭遇瓶颈，PUE改善空间受限 
目前全球数据中心平均PUE已改善至1.56，但进一步优化已陷入瓶颈。
- 物理极限： 风冷在高密度下面临换热效率与能耗的失配，导致制冷成本非线性激增。
- 可用性升级： 液冷已从单纯的“节能技术”升级为保障算力稳定释放的**“可用性工程”**。
- 战略高度： 液冷支持更高的供液温度，为自然冷却和余热回收创造了可能，提升了园区级的能碳协同价值。
3. 政策与市场双轮驱动，“东数西算”强化合规性 
能效约束已成为数据中心建设的硬性指标。
- 强约束目标： 到2025年，大型数据中心PUE须降至1.3以下，全国平均PUE低于1.5。
- 行业标杆： “东数西算”工程中部分先进中心PUE已低至1.10，树立了严苛的准入门槛。
- 市场规模： 权威机构预测，全球液冷市场规模将在未来十年从数百亿美元向近3000亿美元规模迈进。
4. 智算未来：十万倍算力增长的想象空间 
华为发布的报告指出，通用人工智能将成为未来十年核心驱动力。
- 增长预期： 到2035年，全社会算力总量将实现高达10万倍的增长。
- 全链机遇： 算力的爆发将带动从半导体设计、制造、封装到上游设备材料的全产业链上行。
投资结论
随着下游需求回暖及算力基建加速，建议重点关注以下三大赛道：
AI PCB 产业链 
重点标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技等。
半导体全产业链 
看好半导体周期向上，重点关注：
- 制造与设计： 中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息
- 接口与封测： 芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U
液冷核心标的 
重点关注：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技。
风险提示：
- 技术研发进度不及预期；
- 下游需求不及预期；
- 宏观经济和行业波动风险；
- 地缘政治及国际贸易摩擦风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接