[开源证券]中小盘策略专题:AI+专题:AI带来散热需求提升,重视果链预期差

:memo: 作者: | :date: 发布时间:Tue, 17 Mar 2026 16:00:00 GMT

:chart_increasing: 【开源证券】中小盘策略专题:AI驱动散热需求跃升,重视iPhone 18产业链边际变化

:light_bulb: 【核心摘要】

随着AI技术在端侧的深度融合,手机散热正迎来新一轮的技术革命。预计2026年发布的iPhone 18系列将通过搭载2nm工艺的A20芯片Apple Intelligence全线覆盖,倒逼散热方案从传统石墨向**VC均热板(真空腔均热板)**全面升级。本报告重点关注果链散热技术的边际变化及其带来的投资机遇。


:rocket: 一、 iPhone 18 系列:高端机型领衔,2026年开启新周期

iPhone 18系列预计将改变发布节奏,进一步拉开产品梯度,其核心配置升级主要集中在内部性能释放:

  • 产品布局:
    • 2026年9月: 率先推出 ProPro Max 高端款,以及初代 Air轻薄版 和首款 折叠屏Fold
    • 2027年上半年: 发布标准版 iPhone 1818e,填补市场空窗期。
  • 核心配置升级:
    • 先进制程: 首次采用 2nm工艺A20 Pro 芯片。
    • 续航增强: 电池容量全面提升至 5000mAh以上
    • 自研技术: 有望搭载苹果自研 C2基带芯片,并简化相机控制按钮结构。

:snowflake: 二、 散热革命:从石墨导热迈向VC均热板时代

VC均热板凭借远高于传统石墨的散热效率,成为高性能手机压制芯片发热的核心配件。

  1. 现有方案的局限:

    • iPhone 17 Pro虽引入VC技术,但为轻薄化做出了妥协。其面积仅 3500mm²,厚度仅 0.3mm(主流为0.5mm),散热能力比主流方案弱约30%
    • 35℃以上 高温环境下,传统的被动散热方案极易导致“全面发热”,限制性能释放。
  2. iPhone 18 大幅推动VC应用的驱动力:

    • AI生态全覆盖: Apple Intelligence 将覆盖全系列机型,本地AI运算的持续负载使发热需求激增,传统石墨已无法满足。
    • 功耗提升: A20仿生芯片 追求更高性能,需要更强的散热系统支撑。

:factory: 三、 受益标的:深耕热管理领域的领军企业

1. 苏州天脉 (301626.SZ) —— 散热器件核心供应商

  • 主营业务: 深耕热管理领域近20年,核心产品包括均温板、导热界面材料、石墨散热膜等。
  • 核心数据: 均温板是其主要收入来源,2025年1-9月占主营业务收入比重达 65.35%
  • 客户矩阵: 涵盖三星、华为、OPPO、vivo、联想、宁德时代等国内外知名巨头。
  • 前瞻布局: 近期成立合资公司,进军服务器液冷散热领域。

2. 中石科技 (300684.SZ) —— 导热材料技术领先者

  • 主要产品: 高导热石墨、导热界面材料、热管、均热板及热模组。
  • 技术优势: 在多技术领域建立了独立研发团队,具备从材料到模组的综合解决方案能力。

:memo: 四、 结论与风险提示

【投资结论】
AI手机时代,“算力增长”与“散热压力”并存。苹果作为行业风向标,在 iPhone 18 系列上对散热方案的升级将带动产业链相关公司进入新的增长期。建议重点关注具有VC均热板大规模量产能力及进入核心果链的供应商。

:warning: 【风险提示】

  1. 苹果销量不及预期: 全球消费电子市场波动或影响产品出货。
  2. 宏观经济风险: 全球经济增速放缓可能抑制高端手机消费需求。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接