[华鑫证券]半导体行业周报：德州仪器发函涨价，玻璃基板有望成为发展趋势

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Sun, 15 Mar 2026 16:00:00 GMT

【华鑫证券】半导体行业周报：TI开启涨价潮，玻璃基板引领先进封装新趋势

【摘要】

:star: 核心逻辑： 模拟芯片龙头德州仪器（TI）率先涨价，标志着行业进入盈利修复通道；同时，AI算力需求倒逼封装技术变革，玻璃基板凭借其物理特性优势，有望成为替代传统有机基板的下一代核心方案。

【正文内容】

1. :chart_increasing: 德州仪器发函涨价，模拟芯片行业触底回暖

根据集微网报道，全球模拟芯片龙头**德州仪器（TI）**近日已向下游发函：

  • 调价方案： 自4月1日起，对部分零部件涨价 15%-85%，覆盖所有订单和发货。
  • 行业信号： 此轮涨价标志着持续两年的价格战与库存去化阶段基本结束。下游工业、汽车电子需求的复苏，正推动行业进入盈利修复周期。
  • 国产替代机遇：
    • 毛利修复： 随TI调价，国产厂商有望跟进，毛利率将实现逐季修复。
    • 份额扩张： TI涨价凸显了国产芯片的性价比优势，为工规、车规级产品的国产替代打开了更广阔的窗口。

2. :microscope: 玻璃基板：突破封装瓶颈，连接密度提升10倍

面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已接近物理极限。玻璃基板正成为行业新宠：

  • 性能突破：
    • 平滑度： 表面比有机材料光滑 5000倍。
    • 稳定性： 拥有出色的热稳定性，有效解决高温下的翘曲变形问题。
    • 互联效率： 支持光信号引导，可将连接密度提升 10倍，并大幅降低能耗。
  • 核心价值： 玻璃基板能支持同等面积下封装更多硅芯片，为芯片间光互联奠定基础，是AI高性能计算的重要发展方向。

【结论与建议】

:light_bulb: 投资建议：
行业触底回升信号明确，先进封装技术革新在即，建议重点关注具备技术领先优势及市场替代能力的标的：

  • 模拟芯片： 【圣邦股份】、【思瑞浦】
  • 玻璃基板/材料： 【沃格光电】、【蓝特光学】

:warning: 风险提示：

  • 终端需求回暖不及预期；
  • 玻璃基板技术研发与量产进度不及预期；
  • 国际地缘政治影响供应链稳定性。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接