作者： |
发布时间：Sun, 22 Feb 2026 16:00:00 GMT
【国金证券】电子行业周报：存储涨价势头不减，聚焦英伟达GTC 2026新技术突破
摘要
本周电子行业核心看点集中于英伟达3月GTC大会的创新预期以及**存储芯片（HBM）**的供需极度紧缺。英伟达拟发布“革命性”芯片，同时存储巨头海力士表示2026年HBM产能已售罄。伴随谷歌Gemini 3.1 Pro模型的升级及北美云厂商资本开支的超预期，AI核心算力产业链、ASIC以及AI-PCB方向景气度持续高涨。
正文
英伟达GTC 2026：揭秘“世界前所未见”的新芯片 
英伟达将于3月16日召开GTC 2026大会。首席执行官黄仁勋预告将揭晓极具挑战性的全新芯片，研判主要指向两大系列：
- Rubin系列衍生品： 包含6款全新设计芯片，目前已进入全面量产阶段。
- Feynman系列（革命性产品）： 探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs。
- 系统级展示： 大会将全方位展示从GPU、CPU、网络、软件到数据中心的全新AI基础设施。
存储行业：HBM产能售罄，价格进入上涨通道 
存储芯片供需缺口持续拉大，龙头厂商议价能力显著增强：
- 海力士（SK Hynix）： 宣布2026年的HBM已全部售罄。目前DRAM和NAND库存仅余约4周，处于极低水平。
- 价格飙升： 三星新一代HBM4报价约700美元，较HBM3E上涨20%-30%；SK海力士去年供应英伟达的报价约550美元，预计新一轮涨幅也将接近3成。
- 缺口成因： AI大模型需求井喷，叠加晶片制造无尘室空间扩张缓慢，导致产能爬坡受限。
模型迭代与算力需求：ASIC将迎爆发式增长 
- 模型升级： 谷歌发布Gemini 3.1 Pro，推理能力及多模态表现进入行业最强梯队，在Humanity’s Last Exam等测试中表现卓越。
- 资本开支： 亚马逊、谷歌、Meta对2026年资本支出展望均超预期；微软对AI需求保持高度乐观。
- ASIC爆发： 研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长。
产业链拉货节点：核心算力硬件持续受益 
2026年上半年，多个核心项目进入积极拉货阶段：
- 英伟达GB300及Rubin产业链。
- 谷歌及亚马逊新一代ASIC芯片。
- AI覆铜板/PCB： 受益于海外扩产缓慢，大陆龙头厂商订单旺盛。
结论与投资建议
核心投资方向：
继续看好 AI-PCB/覆铜板、核心算力硬件、半导体设备、苹果产业链 以及 自主可控 受益链。
细分行业景气度指标：
| 细分行业 | 景气度趋势 |
|---|---|
| PCB |  加速向上 |
| 消费电子 / 半导体芯片 | 稳健向上 |
| 设备 / 材料 / 零部件 | 稳健向上 |
| 被动元件 / 封测 | 稳健向上 |
| 显示面板 |  底部企稳 |
风险提示： 需求恢复不及预期；AIGC进展不及预期；外部制裁进一步升级风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接