市场早报（综合版）
日期： 2026年1月8日（周四）
方向： 震荡分歧，高低切换
一、 宏观环境与大势研判
- 指数状态（14连阳后的变盘节点）： 沪指录得罕见的14连阳，逼近4100点整数关口。虽然成交量维持在2.8万亿左右的活跃水平，但盘中多次出现跳水，显示筹码松动。最关键的信号是中信证券尾盘竞价出现14.5亿巨额压单，市场普遍将其解读为“国家队”或主力资金有意控制节奏、并不希望指数过快上涨的降温信号，历史上类似操作后指数多有回踩。
- 市场情绪（冰火两重天）： 情绪端出现剧烈分歧。一方面指数繁荣，另一方面个股亏钱效应显现（“指数涨，账户亏”）。连板高度与大面并存，炸板率上升，高位股容错率大幅降低。
- 政策与消息面：
- 利好： 工信部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确支持智能芯片、服务器及脑机接口等终端产业化；商务部对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查（利好国产半导体材料）。
- 外围： 特朗普针对国防承包商回购股票发出威胁，导致美股军工板块下跌，可能对A股相关板块情绪产生扰动。
二、 市场风格研判
- 风格特征： 市场正处于**“主线抱团”与“高低切换”**并存的阶段。
- 博弈逻辑： 资金从纯情绪博弈（如纯题材的小票）开始向有业绩支撑或产业逻辑的趋势票（如半导体设备、光刻胶）转移。
- 跷跷板效应： 随着高位题材（如脑机接口、存储模组）的分歧加剧，资金正在寻找低位的新方向（如光刻胶、股权转让）以及拥抱主线核心（商业航天）的抗分歧标的。
三、 主线复盘（昨日关键板块）
1. 退潮/风险区（规避）：
- 存储芯片（模组端）： 昨日出现严重亏钱效应，部分核心个股（如德明利）高开低走甚至送出“大面”，机构砸盘迹象明显，属于典型的利好兑现见光死。
- 脑机接口（纯情绪端）： 板块进入残酷的“淘汰赛”阶段。除了极个别一字板前排外，后排跟风股出现大幅回落，参与难度极大，亏钱效应显著。
- 无人驾驶/智驾： 表现不及预期，仅有个别个股维持体面，整体板块仍偏弱。
2. 最强/核心主线（聚焦）：
- 商业航天： 依然是市场绝对核心，韧性极强。资金深度介入，板块内部呈现“高位抱团+低位补涨”的良性轮动。
- 核心方向： 参股“蓝箭航天”概念、卫星互联网。
- 辨识度个股： 雷科防务（高标）、金风科技（容量抱团）、通宇通讯（新高趋势）、城建发展/鲁信创投（参股逻辑）。
3. 新逻辑/新方向（关注）：
- 半导体材料/光刻胶： 受商务部反倾销立案调查及国产替代逻辑驱动，昨日异动明显，成为资金高低切换的重要承接方向（如国风新材、彤程新材）。
- 股权转让/并购重组： 北交所及主板部分个股因停牌预期或重组传闻受到资金关注。
- AI应用（营销/端侧）： 受春节营销预期及流动性驱动，部分营销类个股（如蓝色光标）表现活跃，但更多是基于流动性的博弈而非基本面反转。
四、 综合研判与短线策略（今日展望）
今日预期： 分歧加剧，指数大概率终结连阳或收阴调整。 受中信压单影响，开盘情绪可能承压，需警惕高位股的加速补跌。
操作策略： “弃高就低，去弱留强”
- 规避高位缩量/加速品种： 对于近期连续一字或加速的高位题材股（尤其是脑机接口后排），今日面临巨大的获利盘兑现压力，切勿盲目接力。
- 聚焦主线核心的深水低吸： 商业航天作为当前唯一具备持续性的主线，若今日随指数调整出现深水区（急跌），是核心标的（有换手、有承接）的低吸机会，而非卖点。
- 关注低位新题材的试错： 重点关注**半导体材料（光刻胶）及“AI+制造”**政策催化下的首板或1进2机会，这可能是资金避险高位后的新去处。
- 做好防守： 控制仓位，不要试图抓住所有波动。如果看不清高难度的情绪博弈，可关注半导体设备等趋势性板块的“简单题”。
五、 风险提示
- “压单”兑现风险： 中信证券巨额压单在历史上多次对应短期顶部，警惕指数级别的回调风险。
- 高位股A杀： 存储芯片昨日的负反馈可能蔓延至其他高位科技股，警惕出现批量跌停或大幅回撤。
- 外部扰动： 特朗普言论对军工板块的潜在负面映射。