拓荆科技:Q1紧急出货致验证优化成本高企 AI应用提高上游设备及三维集成技术需求|直击业绩会

:memo: 作者: 科创板日报记者 郭辉| :date: 发布时间:2025-06-03 16:32:16

拓荆科技:Q1紧急出货致验证成本高企,AI应用驱动设备及三维集成需求 :rocket:

摘要

拓荆科技(688072)在2025年一季度面临毛利率下降和盈利承压的挑战。营收虽同比增长 50.22%,但受新产品验证成本高等因素影响,归母净利润同比转亏。公司管理层表示,该情况属于阶段性特殊情形,且公司看好AI应用带来的上游设备及三维集成技术需求增长机遇。

正文

在2025年6月3日的业绩会上,拓荆科技董事长吕光泉表示,公司2025年一季度毛利率下降,盈利能力承压,主要因为一季度确认收入的产品中,新产品、新工艺占比高,达到近70%,且这些新产品、新工艺在客户验证过程成本较高,致毛利率同比下降。

具体而言:

  • 营收:7.09亿元,同比增长50.22% :chart_increasing:
  • 归母净利润:-1.47亿元,同比由盈转亏 (去年同期为1047万元) :chart_decreasing:
  • 销售毛利率:19.89%,同比下降27.42个百分点,环比下降21.8个百分点 :chart_decreasing:
  • 发出商品同比增长94%
  • 期间费用投入同比增加5975.79万元

对于新品验证成本高企,拓荆科技解释是由于应客户要求紧急出货,在公司内部未完成完整验证流程情况下,就出货至客户端进行研发验证及设计优化导致。吕光泉认为,这与相关国家出口管制政策、客户需求紧迫程度及技术迭代节奏等多重因素有关, 属于阶段性特殊情形,未来遇到类似情况的可能性较低。

值得注意的是,国内某头部晶圆厂曾透露新进设备验证过程中发现性能和工艺问题,导致产品良率波动。记者就此与拓荆科技紧急出货是否指向同一事件进行提问,但未获回应。

展望未来,拓荆科技将持续拓展更高产能、更高性能的薄膜沉积设备产品,并推进新一代晶圆对晶圆混合键合设备等三维集成设备的验证。

市场机构预测,2025年全球半导体设备销售额将达到 1215亿美元,2026年预计达到 1394亿美元 的新高。

吕光泉强调,人工智能应用终端的发展,提高了对半导体设备性能需求和三维集成技术的要求,为半导体设备行业带来新一轮的升级和增长机遇。同时,国家对半导体产业的政策扶持和投入力度加大,为国内设备厂商带来巨大成长机遇。

被问及平台化布局,吕光泉回应称,公司目前仍聚焦薄膜沉积设备、混合键合等设备的研发与产业化,持续做深做精主营业务产品,未来将围绕前沿领域布局先进技术产品。

此外,拓荆科技最后一批限售股已于2025年4月解禁,5月31日,19名自然人或员工持股平台所构成的一致行动关系解除,合计持有公司**11.3%**股份,目前尚未披露新的股东减持计划。

结论

拓荆科技短期业绩受紧急出货导致的高验证成本影响,但长期来看,随着新产品进入量产阶段和AI应用对半导体设备需求的提升,公司盈利能力有望改善。公司管理层对行业前景持乐观态度,并表示将持续聚焦核心业务,抓住发展机遇。 :glowing_star:

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