软银据称正寻求165亿美元贷款,加速进军美国AI市场

:memo: 作者: 财联社 赵昊| :date: 发布时间:2025-04-01 17:29:23

软银据称寻求165亿美元贷款,加速进军美国AI市场 :rocket:

摘要: 日本软银集团正寻求 165亿美元 的巨额贷款,用于支持其在美国人工智能(AI)领域的投资,其中包括总统特朗普力推的“星际之门”项目。软银计划在美国建设数据中心和配备AI工厂的工业园区,进一步巩固其在AI领域的领先地位。


正文:

据知情人士透露,软银集团正寻求获得高达 165亿美元(约合1200亿元人民币) 的贷款,以资助公司在美国的人工智能(AI)投资。若消息属实,这将成为软银历史上规模最大的美元贷款。

正在讨论的过桥贷款期限约为 12个月,但与银行的谈判尚处于初期阶段,未来几周细节可能会发生变化。

软银寻求融资的目的是为了推进其在美国 5000亿美元 的AI基础设施项目,同时还要在机器人和半导体领域展开成本极高的投资活动。

:united_states: :rocket: 两个月前,美国总统特朗普就在白宫宣布,软银、OpenAI和甲骨文三家企业已联手打造一个名为“星际之门”的项目,计划在美国建设数据中心,以支持AI发展。

特朗普当时称,星际之门的初始投资为 1000亿美元,并计划在未来 4年内扩展至5000亿美元 。值得一提的是,软银不仅是项目的主要资金提供方,连OpenAI出资的很大一部分也来自软银。

OpenAI 在官网宣布在最新一轮融资中筹集了 400亿美元,公司提到部分资金将被用于“扩展计算基础设施”。据悉,软银在 OpenAI 的 400亿美元 中提供了 75% 的资金。

上周有消息称,软银创始人兼CEO孙正义正准备访问美国,可能很快与特朗普政府宣布最新的大型项目——软银考虑在美国各地建立配备 AI 工厂的工业园区。

:robot: :factory: 根据日媒的说法,这些工厂将使用能够自主行走的人形机器人。消息人士补充称,软银正考虑从英伟达采购 GPU,并可能引进德国机器人企业 Agile Robots(思灵机器人)的技术。

孙正义经常通过巨额贷款来推动大规模投资,资助其看上的标的公司以巩固软银的商业传奇。2023年,软银旗下的英国芯片设计公司Arm Holdings在美国上市,搭上了AI的成长浪潮。


结论:

软银此举表明其坚定看好美国AI市场的发展前景,并决心通过大规模投资抢占市场先机。高达 165亿美元 的贷款,加上此前对“星际之门”项目的巨额承诺,预示着软银将在美国AI领域掀起新一轮投资热潮。 值得关注后续该贷款能否顺利实现,以及对AI领域的影响。:money_bag: :chart_increasing:

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