作者： 财联社记者 郭辉|
发布时间：2025-03-15 13:39:27
乐鑫科技拟定增17.78亿加码Wi-Fi 7、RISC-V 和端侧AI 
摘要： SoC芯片供应商乐鑫科技发布定增预案，拟募资 17.78亿元，重点投入Wi-Fi 7、RISC-V IP和端侧AI计算芯片的研发及产业化，加速布局物联网应用新场景。
正文
终端SoC芯片商乐鑫科技（2025年3月14日）发布向特定对象发行A股股票预案。
公告显示，乐鑫科技此次再融资拟募资 17.78亿元，用于如下项目：
- Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目
- Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目
- 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目
- 上海研发中心建设项目
- 补充流动资金（1亿元）
乐鑫科技本次定增计划发行股份数不超过约 1122万股。据此上限测算，其实控人张瑞安对乐鑫间接持股比例将从发行前 40.12% 降至 36.47%。乐鑫科技称，该公司实控权将不会因此次发行改变。
此次定增预案暂未披露发行对象、认购方式及发行价格。发行价格将不低于定价基准日前二十个交易日该公司股票交易均价的 80%。
目前，上述定增方案及相关事项已经乐鑫科技董事会审议通过，仍需股东会审议以及交易所、证监会审核。
再融资原因：
乐鑫科技表示，网联化及智能化应用场景不断拓展，对产品技术提出了更高的要求。“终端设备需要支持更加丰富的AI运算需求，需要集成更具有灵活性特色的RISC-V AI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。”
根据TSR的报告，使用Wi-Fi技术连接的物联网设备数量将从2023年的 35.73亿 台上升至2030年的 45.49亿 台。
Wi-Fi 7发展：
当前乐鑫科技的Wi-Fi产品仅涵盖Wi-Fi 4和Wi-Fi 6技术。而Wi-Fi 7作为最新一代的Wi-Fi协议标准，在Wi-Fi 6的基础上引入了 320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、增强 MU-MIMO、多 AP协作 等技术，提供更高的数据传输速率和更低的时延，预计能够支持高达 30Gbps 的吞吐量，大约是Wi-Fi 6的 3倍。
乐鑫科技正在推进Wi-Fi 7技术在智能家居、工业物联网、智慧城市等应用场景中的落地。
项目内容：
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Wi-Fi 7智能终端芯片项目： 针对各类终端应用场景，融合Wi-Fi 7技术基础，开发具有通用性、低功耗、高性能等特点，同时集成RISC-V处理器、先进网络处理单元和神经网络处理器等先进部件的Wi-Fi SoC。
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Wi-Fi 7 路由器芯片项目： 围绕运营商、零售和商用市场，研发搭载RISC-V处理器及先进网络处理单元的Wi-Fi SoC，开发出针对相关领域的一整套网关等解决方案。
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基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目： 研制新一代端侧AI芯片，主要针对智能家居、智能控制等终端市场，将会是支持主流模型部署并可快速完成AI推理或计算任务的新一代端侧SoC。
乐鑫科技此前表示，其第一款带端侧AI功能的AIoT芯片ESP32-S3自2023年起放量，目前是AI应用相关的主力产品线，增速很快。 2024年该公司曾联合推广豆包大模型落地在IoT设备的相关应用方案。
RISC-V 优势与发展：
RISC-V在指令集的自主可控性、芯片架构的可扩展性和成本优化上具有明显优势。乐鑫科技是RISC-V国际基金会的创始战略会员，目前已发布的EPS32-C、H、P系列全线产品均使用基于RISC-V的自研指令集。
RISC-V架构凭借开源技术的独特优势，正快速提升我国国产IP设计与研发的独立性和自主性。
当前国内也正逐步推出各项支持政策鼓励RISC-V的应用与发展。据RISC-V国际基金会（RISC-V International）的预测，搭载RISC-V处理器的SoC数量在2024年约为 20亿 颗，到2030年有望突破 160亿 颗，年复合增长率超过 40%。
结论： 乐鑫科技此次定增，将有助于其在高速发展的物联网市场中，抢占Wi-Fi 7和RISC-V技术高地，提升AI端侧芯片的竞争力，巩固其在SoC芯片领域的领先地位。
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