【中银证券】半导体材料涨价深度报告：需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振
标的/行业：半导体
评级：增持
分析师：余嫄嫄,范琦岩
2026-08-05
精读要点
2026年以来全球半导体材料涨价由点及面，已扩散至硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等全产业链核心品类，板块显著跑赢大盘：截至7月31日，申万半导体材料指数年内涨47.19%，跑赢沪深300达48.09pct；电子化学品指数涨35.94%，跑赢沪深300达36.84pct。
涨价核心驱动为“需求高增+成本上升+地缘冲突”三重共振。WSTS预计2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元（同比+89.9%），2027年达1.91万亿美元（同比+26.6%）；2025年全球半导体材料销售额732亿美元（同比+6.8%）。中东事件推升能源与物流成本，叠加关键原材料出口管制，六氟化钨、氦气等价格跳涨，本轮涨价呈“管制触发-产能断供-价格跳涨-传导加速”特征。
国产替代迎关键窗口：2025年中国大陆半导体材料销售额156亿美元（同比+12.5%）。海外龙头扩产迟缓且受原材料供应制约，国内企业在靶材、电子级氢氟酸、光刻胶、硅片等环节加速突破，有望从单一产品向产业链配套完善演进。
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风险提示：技术升级迭代风险，下游需求复苏不及预期，全球经济波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险。
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