【研报热点】2026-07-29 深挖:AI算力/半导体(17篇研报共振)

:fire: 2026-07-29 研报热点与交易计划

AI算力进入“系统级扩容”:机会正从芯片向互连、供电与液冷扩散

AI算力重新成为机构密集覆盖方向,不只是因为大模型继续迭代,更重要的是模型调用量、国产算力投入和数据中心功率密度正在同步上升。近期研报的关注点已经从“有没有AI芯片”,转向“芯片能否稳定供给、服务器能否高速互连、机柜能否供得上电并压得住热”,算力产业由单点突破进入系统级扩容阶段。

:fire: 核心主线:AI算力的主要矛盾,正从单纯缺少高性能芯片,演变为芯片、互连、供电、散热和软件适配共同决定有效算力交付能力。

大模型能力提升仍是需求起点。上海证券指出,谷歌连续推出低成本轻量级Gemini模型,说明模型迭代正在覆盖更多非顶尖算力场景,推理需求的广度可能比训练更具持续性。【上海证券|《计算机行业周报:大模型加速迭代,AI算力持续加码》】

国产模型则构成另一条增量线索。群益证券认为,国产模型在中文理解、垂直场景和企业级应用上的竞争力提升,将推动Token调用量持续增长;Kimi K3参数量较上一版本增长近3倍至2.8T,算力紧张有利于国产AI芯片通过架构创新和软件适配加快替代。【群益证券|寒武纪(688256)《算力紧缺利好国产芯片企业》】

:puzzle_piece: 产业链拆解

一、算力芯片:国产替代的关键已从“可用”转向“规模交付”

算力芯片仍是产业链价值中枢,但市场评价体系正在变化。过去更关注峰值性能和制程,现在还要观察芯片与国产模型、框架和软件生态的适配程度,以及能否形成稳定订单和持续交付。

寒武纪是本批研报中最直接的国产AI芯片标的。群益证券的核心判断是,国内推理需求可能高速增长并超预期,国产高端算力卡的份额提升空间由此打开;该机构维持“买入”,并指出当前股价对应2028年PE为31倍。【群益证券|寒武纪(688256)《算力紧缺利好国产芯片企业》】

不过,算力需求高增长不等于所有半导体公司同步受益。展芯股份聚焦高可靠模拟芯片和微模块,2025年营收6.39亿元、同比增长54.92%,归母净利润2.28亿元、同比增长139.23%,景气逻辑更多来自高可靠芯片国产化,而非AI服务器的直接放量。【华金证券|展芯股份(301707)《新股覆盖研究:展芯股份》】格科微的主线则是高像素CIS升级,其50M像素CIS累计出货超过1.2亿颗,并获得国际品牌5700万元首批订单,属于半导体高端化逻辑,但与数据中心算力的关联相对间接。【山西证券|格科微(688728)《高像素CIS累计出货破亿,单芯方案切入国际供应链》】

二、高速互连:GPU数量增加后,带宽决定集群效率

大模型训练与推理越来越依赖集群化部署,算力卡之间、服务器之间的数据交换速度直接影响有效算力。东莞证券援引LightCounting数据称,2025年光模块及相关产品最终销售额达到268亿美元,同比增长74%;2026年一季度光模块和AOC销售额约100亿美元,同比增长90%。其预测2026年以太网光模块市场增长65%,800G出货量增长一倍以上。【东莞证券|《北交所通信行业点评:AI算力引爆高速互连需求,北交所光通信“小巨人”乘势而上》】

光迅科技的业绩提供了产业验证。公司预计2026年上半年归母净利润为5.59亿—6.15亿元,同比增长50.00%—65.15%;2025年数据与接入业务收入84.63亿元,同比增长65.89%,毛利率提升4.02个百分点,成为盈利改善的主要来源。【太平洋|光迅科技(002281)《受益国产算力投入加速,AI算力业绩高增》】

这意味着光通信已不只是“AI概念映射”,而是进入订单、收入和毛利率可以交叉验证的阶段。后续应重点区分800G、1.6T等高端产品实际出货,与低速率传统业务的结构性增长。

三、供电与电容:机柜功率提升带来隐蔽而高弹性的增量

AI服务器升级并非只增加GPU数量,供电系统也要承受更高频、更大电流和更强瞬态负载。东吴证券预计,GB300向Rubin迭代后,单柜功率将由约150kW提升至180—220kW,电容需求沿机柜级、电源级和芯片级同步放大。

该机构预计AI服务器电容市场规模将由2026年的约361亿元增长至2030年的约2300亿元;其中2030年MLCC市场空间约1335亿元、超级电容约616亿元、牛角电容约188亿元,增量弹性以超级电容、MLCC和MLPC更高。【东吴证券|《AI服务器电容研究系列一:芯片侧供电升级,MLCC量价弹性先行》】

这一方向的关键不只是数量增加,还包括规格升级、认证壁垒与单位价值量提升。相比单纯跟踪服务器出货,观察单柜功率和高端电容价格更能判断景气强度。

四、液冷:由可选方案逐步变成高密度算力的基础设施

功率密度上升后,传统风冷的散热效率和能耗压力更加突出。头豹研究院称,液冷设备行业2021—2023年市场规模复合增长率达到86.87%,预计2024—2028年复合增长率达到122.59%。其增长动力包括算力密度攀升、能耗约束、技术标准确立及供应链国产化。【头豹研究院|《冷能新纪元——液冷设备驱动算力基础设施的热管理革命》】

液冷的看点不应停留在行业增速,还要跟踪冷板、CDU、管路、冷却介质和整机系统能否通过数据中心安全认证。真正决定收入兑现的,是服务器厂商和云厂商的方案定型,而非单次概念合作。

五、测试设备与应用:前者受益芯片复杂度,后者验证算力变现

AI芯片工艺和封装复杂度提升,会增加测试时长、温度覆盖和分选精度要求。金海通深耕集成电路测试分选机,可覆盖AI、汽车电子、消费电子等场景;山西证券认为,AI芯片复杂度提高与封测厂扩产,将共同推动测试分选设备需求和国产替代。【山西证券|金海通(603061)《深耕三温分选筑壁垒,绑定头部客户启新程》】

应用端则决定算力投入能否转化为商业收入。海康威视2026年上半年营收468.23亿元,同比增长11.97%;归母净利润78.96亿元,同比增长39.57%。二季度归母净利润环比增长83.9%,AI大模型正向视觉感知和行业应用落地。【国信证券|海康威视(002415)《2Q26归母净利润环比增长83.9%,AI大模型应用加速落地》】

:bar_chart: 机构共识与分歧

机构共识有三点:第一,大模型迭代与Token调用增长将维持算力需求;第二,国产替代从AI芯片延伸至光通信、测试设备和基础设施;第三,高功率密度使供电、液冷成为不可忽视的新增瓶颈。大同证券因此将算力、HBM和端侧AI并列为TMT重点方向。【大同证券|《TMT行业周报:AI巨头动态密集,关注算力、HBM及端侧AI三大方向》】

分歧主要在机会排序。群益证券更看重国产AI芯片的稀缺性与推理需求,东莞证券、太平洋更强调高速光互连已有业绩验证,东吴证券则将增量进一步下沉至电容等供电元件,头豹研究院侧重液冷渗透率提升。换言之,芯片环节弹性来自国产替代,光模块弹性来自确定性出货,电容和液冷弹性来自单位价值量及渗透率提升,三者并非同一估值逻辑。

宏观数据对产业景气形成支持:上半年电子行业利润同比增长96.9%,其中集成电路制造行业利润增长2579.5%。【中山证券|《7月28日A股市场点评:通信、电子领跌》】但利润高增也可能受到低基数和行业结构影响,不能直接外推至所有芯片公司。

:office_building: 关联公司/板块

直接算力芯片:寒武纪。

高速互连:光迅科技;北交所无源光器件、光连接器、光芯片及射频连接器板块。

测试设备:金海通。

AI应用:海康威视。

半导体高端化:展芯股份、格科微。

算力业务处于早期布局阶段:禾盛新材。其2026年上半年人工智能及系统集成业务收入仅0.03亿元,同比增长41.01%,增速较高但绝对规模较小,现阶段不宜与成熟算力业务等量齐观。【太平洋|禾盛新材(002290)《2026Q2业绩超预期高增,AI算力赛道布局持续推进》】

:high_voltage: 催化剂与跟踪指标

一是国产大模型发布、Token调用量与推理价格变化;二是国产AI芯片订单、交付节奏及软件适配进展;三是800G、1.6T光模块出货量和数据接入业务毛利率;四是GB300、Rubin等平台量产时间与单柜功率;五是MLCC、超级电容等高规格产品认证和价格;六是液冷服务器渗透率、云厂商招标及数据中心PUE要求;七是半导体测试设备订单和封测厂资本开支;八是半年报、三季报中AI相关收入占比与经营现金流。

:warning: 风险提示

大模型调用量不及预期;国产AI芯片性能、生态适配或交付进度低于预期;海外先进芯片、HBM及关键设备供应受限;光模块扩产导致价格竞争;液冷标准和商业化落地慢于预期;AI服务器资本开支波动;部分公司AI业务收入占比较低,存在主题映射强于业绩贡献的风险;高估值板块在风险偏好下降时可能出现较大波动。

:memo: 结论

AI算力行情应从“芯片单点叙事”升级为“有效算力系统”框架,沿芯片、互连、供电、液冷和测试逐层寻找确定性。操作观察上,优先跟踪已有订单、收入和毛利率验证的环节;对仅有布局、尚无收入规模的公司,则等待客户认证与财务贡献出现后再提高权重。

:warning: 以上内容由AI根据券商研报整理,仅供参考,不构成投资建议。