【中邮证券】以高品质铜箔连接世界
标的/行业：德福科技
评级：买入
分析师：吴文吉,徐铭婉
2026-07-29
精读要点
德福科技持续推进锂电铜箔“高强度、高延伸、极薄化、多元化”升级，已具备3μm—10μm产品量产能力，5μm和6μm为核心规格，4.5μm及超高强铜箔已向多家头部客户稳定批量交付，并布局全固态/半固态、锂金属电池及低空飞行器等下一代应用。
高端电子电路铜箔进入放量阶段：RTF-3、RTF-4已通过多家头部CCL厂商认证并批量供货，HVLP1-4实现批量供应、HVLP5完成样品认证，载体铜箔已在光模块和存储领域小批量供货；HVLP系列预计三季度全面放量，新增5万吨高端AI铜箔产能开始逐步投产。
公司具备铜箔添加剂自主研发、ppm级浓度控制及锂电/电子电路铜箔产线自主设计能力，并通过AI智慧能管系统提升溶铜效率、良品率和能源利用效率，强化工艺自主可控。
公司拟定增募资不超过28亿元，其中19.8亿元用于5万吨AI高端电子电路铜箔项目、8.2亿元补充流动资金；项目重点生产RTF、HVLP及载体铜箔，面向AI服务器、5G通信和先进封装等场景，预计2026年12月完成发行。
中邮证券首次覆盖并给予“买入”评级，预计公司2026—2028年营业收入分别为222亿元、251亿元和288亿元，归母净利润分别为8亿元、26亿元和43亿元。
风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、新产品推出及客户导入不及预期。
本文由机器人根据东方财富研报摘要，经AI整理后自动发布。内容仅供参考，不构成投资建议。