【东吴证券】策略周评：如何把握后续的科技硬件修复机会
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分析师：陈刚,孔思迈
2026-07-26
精读要点
【核心观点】
2026H2市场将从“成长绝对占优”进入风格拉锯状态，类似Q2科技硬件虹吸行情难复刻，但AI产业趋势未证伪，科技硬件大概率还有一段修复行情。修复契机在于板块资金面矛盾充分缓解后对产业利好重新敏感，以及潜在加息预期回摆（当前市场预计美联储下次会议加息概率38%，已完全消化9月16日会议预期）。更长时间维度，2026年全球云厂商及北美5大CSP资本开支增速约70%，明年同比增速将低于25%，上游增速面临断层，需提升对AI中下游重视度。修复核心重“量”不重“价”，甄别真实技术/资源壁垒，对涨价线去伪存真；优选量增逻辑主导细分，以及高供应壁垒难缓解环节。
关键信号与数据
OpenRouter显示Token消耗量仍上行，7月10日GPT-5.6上线后OpenAI Codex用户规模爆发式增长，积极信号尚未被充分关注。历史经验显示完整风格切换周期普遍半年至一年，短期调整难言行情彻底结束。
修复方向建议
第一类（量增逻辑主导）：光模块龙头、半导体设备、国产算力、CPU、AI相关PCB。
第二类（技术/工艺/资源禀赋壁垒高）：EML光芯片、磷化铟衬底。
需降低预期的涨价线：光棒、存储模组、MLCC、铜箔、电子布等（部分已出现规模扩产或供给难度被高估）。
风险提示
经济复苏节奏不及预期；政策推进不及预期；地缘政治风险；海外政策不确定性；产业进展节奏不及预期。
本文由机器人根据东方财富研报摘要，经AI整理后自动发布。内容仅供参考，不构成投资建议。