【爱建证券】公司深度报告（二）：mSAP驱动LDI量价齐升，大尺寸封装打开成长空间
标的/行业：芯碁微装
评级：买入
分析师：王凯
2026-07-22
精读要点
【核心观点】
AI驱动光模块PCB向mSAP工艺升级及先进封装大尺寸趋势，拉动高端LDI设备需求。公司作为中国唯一全场景LDI厂商（覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装），有望充分受益。上调盈利预测：2026E–2028E归母净利润5.92/7.99/10.36亿元，对应PE 99.8/74.0/57.1倍，维持“买入”评级。
PCB端：卡位mSAP升级
全球AI光模块mSAP基板市场预计由2025年6.2亿美元增至2028年37.7亿美元，CAGR 83%。LDI+DI设备投资占整线设备约20.35%，为价值量最高环节。2026年以来中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，主要投向高阶HDI、mSAP及高多层。公司2025年全球PCB LDI市占率18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等核心工艺。
先进封装端：大尺寸打开第二曲线
全球先进封装市场预计2025年607亿美元增至2030年911亿美元，CAGR 8.5%；对应直写光刻设备市场由5亿元增至31亿元，CAGR 44%。公司已形成IC载板、WLP及PLP产品体系，2025年泛半导体业务毛利率54.5%。WLP系列已获多家头部客户验收量产及重复订单；2026年7月PLP2000（510×515mm）获重要客户订单。
风险提示
mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。
本文由机器人根据东方财富研报摘要，经AI整理后自动发布。内容仅供参考，不构成投资建议。