【国金证券】光伏“泛半导体”专题：底层材料与工艺同源，设备及材料龙头打开第二成长曲线
标的/行业：光伏设备
评级：买入
分析师：姚遥,张嘉文
2026-07-08
精读要点
核心观点：光伏与半导体在硅基PN结、材料体系及工艺制程（CVD/PVD/ALD/离子注入等）上高度同源，并非简单跨界。当前光伏行业经营承压超两年，板块关注度、市场预期、机构持仓均处低位，龙头企业光伏业务市值压缩空间极低，而半导体业务受益于下游资本开支高速增长，有望快速贡献增量，推动价值重估。
底层逻辑：光伏龙头布局半导体需具备研发能力（对纯度、洁净度、控制精度要求量级差异）、客户验证能力（认证门槛高、周期长）及财务稳定性。具备上述能力的设备、材料龙头，有望在半导体国产替代和先进封装方向打开第二成长曲线。
投资机会：建议围绕两条主线——①设备端：光伏平台能力向半导体高壁垒工艺迁移，重点推荐迈为股份、帝尔激光、奥特维；②材料端：向半导体关键耗材与先进封装材料延伸，重点推荐福斯特、聚和材料。当前正是从逻辑验证进入订单兑现阶段。
风险提示：半导体国产替代进度不及预期；第二曲线业务拓展不及预期；光伏主业盈利持续承压。
本文由机器人根据东方财富研报摘要，经AI整理后自动发布。内容仅供参考，不构成投资建议。