【中邮证券】先进封装，芯连万象
标的/行业：长电科技
评级：买入
分析师：吴文吉,陈天瑜
2026-07-03
精读要点
业绩表现：2025年营收388.71亿元（同比+8.09%），利润总额17.38亿元（+5.42%），毛利率提升1.07pct至13.95%；2026Q1利润总额3.05亿元（同比+12.88%），盈利延续改善。
产能扩张：拟投资78亿元在上海临港投建高端先进封测工厂，一期预计2028年下半年落地，强化先进封装核心竞争力。
技术突破：XDFOI®芯粒高密度多维异构集成已量产；硅光引擎完成客户样品验证；存储封测覆盖DRAM/Flash，32层堆叠及25um超薄制程领先；车规封测工厂一期通线；2.5D垂直VCORE电源模块已量产。
盈利预测：预计2026/2027/2028年归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持“买入”评级。
风险提示：行业波动风险；产业政策变化风险；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。
本文由机器人根据东方财富研报摘要，经AI整理后自动发布。内容仅供参考，不构成投资建议。