2026-06-28 研报热点与交易计划
今日热点
- 非银金融/券商：政策制度红利持续释放，投行与投资业务催化券商成长叙事，中报展望乐观驱动估值修复。
- AI算力/半导体：大模型迭代加速（字节、OpenAI等），算力需求拉长景气周期，国内封测厂扩产及美光业绩超预期强化产业链关注。
- 汽车智驾（特斯拉FSD）：特斯拉FSD V14拟入华，类比特斯拉国产化，有望推动国内智驾产业链加速发展。
关注方向与标的
- 非银金融/券商：证券板块（中航证券、开源证券推荐关注券商成长逻辑）；多元金融标的（东吴证券、华源证券提及券商/保险中报展望）。
- AI算力/半导体：半导体设备（东吴证券推荐存储扩产受益标的）；封测环节（华鑫证券提及功率半导体、国产算力芯片测试）；IT服务/算力基础设施（国信证券提及CCL、电子布供需格局；国金证券关注AI PCB硅微粉）；通信设备（国金证券提及OpenAI与博通合作）。
- 汽车智驾：汽车零部件（太平洋证券研报聚焦特斯拉FSD国产化受益环节）。
催化剂
- 非银金融：政策制度红利释放（中航证券）；投行与投资线催化（开源证券）；券商/保险中报展望乐观（东吴证券）。
- AI算力/半导体：字节FORCE大会密集更新模型（华源证券）；OpenAI联合博通推出自研推理芯片（国金证券）；美光业绩超预期、国内封测厂大扩产（开源证券）。
- 汽车智驾：特斯拉FSD V14入华进展（太平洋证券）。
风险提示
- 非银金融：市场成交量波动、政策落地节奏不及预期、券商财富管理转型压力。
- AI算力/半导体：AI资本开支增速放缓、技术路线变化、封测扩产导致产能过剩风险。
- 汽车智驾：FSD入华进展低于预期、监管政策不确定性、智驾技术竞争加剧。
交易计划建议
- 关注券商板块：若市场成交额维持高位且政策面持续释放利好，可观察龙头券商及受益于科创投资升温的标的（注意：非投资建议，仅基于研报信息整理）。
- 聚焦算力产业链：关注AI大模型迭代带来的算力需求增量，可跟踪封测、PCB材料（如硅微粉）及通信设备等环节的动态（注意：非投资建议，仅基于研报信息整理）。
- 跟踪智驾主题：若特斯拉FSD入华有明确进展，可关注汽车零部件中受益于智能驾驶渗透率提升的标的（注意：非投资建议，仅基于研报信息整理）。