涨停板复盘-2026/6/11-周四

涨停板复盘-2026/6/11-周四

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今日复盘梳理 (2026/6/11)

市场情绪:78只涨停(非ST 69只),3连板4只,2连板7只。小金属(钨钼锗)+ 半导体材料(靶材/特气/前驱体)双主线共振,13只20CM涨停创近期新高,短线情绪高潮。


连板梯队(高度→首次涨停时间→成交额排序)

3连板

股票 首次封板 成交额 封单 涨停原因
和远气体 09:30 12.49亿 1.86亿 六氟化钨+电子特气+硅基新材料(炸1)
中化国际 09:30一字 2.80亿 3.03亿 收购南通星辰+PPE树脂+芳纶+央企
宿迁联盛 09:30一字 1.59亿 1.71亿 跨界磷化铟衬底+光稳定剂
京基智农 09:31 5.60亿 0.73亿 协议转让+生猪养殖+猪价反弹+机器人(炸1)

2连板

股票 首次封板 成交额 封单 涨停原因
昊华科技 09:30一字 50.58亿 1.93亿 六氟化钨+PCB概念+氟化工+央企(炸8烂板回封)
天地源 09:30 1.44亿 0.48亿 跨界并购+长租公寓+国企改革
康强电子 09:31 16.76亿 1.20亿 封装材料+引线框架+产能满产+回购(炸1)
新亚强 09:34 9.18亿 0.30亿 半导体材料+高纯四氯化硅+光纤(炸1)
东安动力 09:51 2.07亿 0.46亿 增程动力+华为合作+兵装重组+央企
雅克科技 13:19 75.05亿 0.31亿 存储芯片+HBM前驱体+半导体材料(炸3尾盘封)
红宝丽 13:27 13.67亿 0.62亿 环氧丙烷+技改试产+聚氨酯龙头(炸1)

3连板几乎全在化学制品方向(磷化铟/六氟化钨/电子特气),中化国际、宿迁联盛一字板封单坚实。


20CM 弹性先锋(成交额排序)

股票 板块 成交额 换手 封板 涨停原因
江丰电子 创业 60.28亿 9.77% 10:31 半导体靶材+收购凯德石英+存储芯片(封3.1亿)
华特气体 科创 36.40亿 13.79% 13:20 电子特气+氦气+稀混光刻气+HBM(封1.7亿)
隆华科技 创业 26.55亿 19.98% 13:00 靶材+高纯钼+三星供应链+商业航天(封1.0亿)
阿石创 创业 21.72亿 30.97% 13:20 半导体靶材+一季报扭亏(封1.4亿,极限换手)
兴福电子 科创 19.59亿 10.90% 10:14 电子级磷酸+光刻胶+国企(封1.3亿)
炬光科技 科创 18.22亿 4.19% 09:31 CPO元器件+光通信+子公司技术许可(封4.2亿最强)
和林微纳 科创 13.26亿 6.86% 13:22 AI芯片测试探针+HBM(炸3,封0.3亿)
川金诺 创业 11.76亿 25.80% 14:40 磷化工+埃及项目+产能扩张

其他:濮阳惠成(6.75亿/OLED)、火星人(2.68亿/宇树科技)、耐科装备(2.89亿/先进封装)、爱迪特(2.58亿/口腔医疗)

20CM全线聚焦半导体上游材料。炬光科技09:31秒封+封单4.2亿是日内最强20CM;江丰电子60亿成交是容量核心。


核心阵地追踪

爆量大票(成交额TOP8)

  • 云南锗业 112.82亿 首板 — 磷化铟涨价+光通信+锗业龙头(14:54炸6回封,全天最分歧大票)
  • 多氟多 79.20亿 首板 — 半导体级氢氟酸+六氟磷酸锂+大圆柱电池(13:52封板,封2.7亿)
  • 雅克科技 75.05亿 2连板 — 存储芯片+HBM前驱体(15:00尾盘封,炸3)
  • 江丰电子 60.28亿 首板20CM — 半导体靶材龙头(10:31封板)
  • 太极实业 56.68亿 首板 — 存储芯片+SK海力士+先进封装(11:14,炸1)
  • 昊华科技 50.58亿 2连板 — 六氟化钨+PCB+氟化工(10:15,炸8回封)
  • 章源钨业 41.01亿 首板 — 六氟化钨+钨产业链(10:35,炸4)
  • 华特气体 36.40亿 首板20CM — 电子特气+氦气+HBM(13:20)

极限换手(换手率TOP6)

  • 阿石创 30.97% 21.72亿 首板 — 半导体靶材
  • 川金诺 25.80% 11.76亿 首板 — 磷化工
  • 盛龙股份 24.47% 8.28亿 首板 — 钼+算力上游
  • 红宝丽 24.16% 13.67亿 2连板 — 环氧丙烷
  • 多氟多 20.13% 79.20亿 首板 — 半导体级氢氟酸
  • 隆华科技 19.98% 26.55亿 首板20CM — 钼靶材

分歧弱转强(炸板次数TOP5)

  • 昊华科技 2连板 炸8次 50.58亿 — 一字开板后筹码充分交换,10:15回封
  • 国城矿业 首板 炸7次 22.70亿 — 锂矿+钼矿整合,14:51勉回封
  • 云南锗业 首板 炸6次 112.82亿 — 全天最大分歧容量票,14:54回封
  • 章源钨业 首板 炸4次 41.01亿 — 钨龙头,10:35回封
  • 雅克科技 2连板 炸3次 75.05亿 — 尾盘15:00卡线封板

题材逻辑拆解(按涨停原因归类)

:fire: 主线一:小金属/有色金属 — 钨钼锗铂共振(7只)

资源涨价+半导体上游材料双逻辑,云南锗业112亿爆量是日内容量核心。

:fire: 主线二:半导体材料 — 靶材/前驱体/特气/封装(6只)

20CM密集区,最强细分方向——靶材(江丰电子+阿石创+隆华科技)三箭齐发。

:fire: 主线三:化学制品/磷化铟 — 3连板集中营(7只)

磷化铟涨价逻辑驱动,和远气体+中化国际+宿迁联盛三只一字/秒板走出3连板。

其他支线


人气核心推荐

一档(高度+强度兼备)

  • 中化国际 3连板一字 — 央企+收购逻辑,封单3亿最坚实,板块总龙头候选
  • 宿迁联盛 3连板一字 — 磷化铟新赛道,板块辨识度最高
  • 炬光科技 20CM秒板 — CPO+光通信,09:31封板+封单4.2亿,20CM最强

二档(容量核心,适合大资金)

  • 云南锗业 112亿爆量 — 全天最分歧+最大容量,明日能否弱转强是关键风向标
  • 江丰电子 60亿20CM — 靶材龙头+收购,封板坚决(10:31无炸)
  • 多氟多 79亿 — 半导体级氢氟酸逻辑硬,13:52封板封2.7亿

三档(弹性博弈)

  • 华特气体 36亿20CM — HBM+特气,高辨识度
  • 昊华科技 2连板50亿 — 炸8回封体现超强承接,六氟化钨龙头
  • 兴发集团 一字首板 — 电子级红磷+磷化铟,封单3.4亿最强首板

一句话总结:小金属(钨钼锗)+半导体材料(靶材/特气/前驱体)双主线共振,13只20CM打出赚钱效应。容量核心看云南锗业(112亿)、多氟多(79亿)、江丰电子(60亿)。3连板4只中3只来自化学制品(磷化铟)方向,明日聚焦主线分化淘汰——重点看云南锗业弱转强、中化国际开板承接、多氟多/江丰电子趋势延续。

数据来源:同花顺问财 OpenAPI | 数据时间:2026/6/11 15:00

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