[中邮证券][天承科技]AI乘势，承材致远

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Wed, 10 Jun 2026 16:00:00 GMT

:chart_increasing: 【中邮证券】天承科技 (688603)：AI 乘势，承材致远

:memo: 摘要

天承科技作为国内领先的电子化学品供应商，深度受益于 AI 算力需求爆发带来的 PCB 产业升级。公司凭借在高频高速板、集成电路载板等高端领域的突破，正加速实现电子化学品的国产替代。中邮证券首次覆盖，给予 “买入” 评级，看好公司在 AI 浪潮下的长期成长空间。

:magnifying_glass_tilted_left: 正文

:one: 行业背景：AI 驱动 PCB 产业高端化

随着 AI 服务器、数据中心及高性能计算（HPC）需求的激增，PCB 行业正经历由“量”到“质”的转变。高层数、高密度（HDI）及高频高速板成为市场主流，这对配套的电子化学品提出了更高要求。天承科技精准卡位高端赛道，核心产品技术指标已达到国际领先水平。

:two: 核心优势：打破外资垄断，加速国产替代

长期以来，高端 PCB 专用电子化学品市场被安美特等外资巨头垄断。天承科技通过自主研发，在 水平沉铜、电镀、剥锡 等关键工艺上取得重大突破：

  • :rocket: 技术壁垒： 公司的水平沉铜专用化学品具备极高的稳定性与可靠性。
  • :rocket: 客户资源： 已进入多家顶级 PCB 厂商供应链，正逐步向 IC 载板 等尖端领域渗透。

:three: 盈利预测与估值展望

公司经营性指标表现稳健，随着高端产能的释放及产品结构的优化，未来盈利能力有望进一步抬升。

:bar_chart: 财务预测核心数据：

关键指标 2026年预测 (E) 2027年预测 (E)
盈利预测 持续增长 加速释放
行业评级 电子化学品Ⅱ 买入 (首次)

(注：具体每股收益及市盈率数据将随公司产能落地及产能利用率提升进一步优化。)

:light_bulb: 结论

:white_check_mark: 核心逻辑总结：

  1. AI 乘风： 下游 AI 服务器及算力硬件的需求爆发，带动高端 PCB 药水放量。
  2. 国产领军： 公司是少数能在高端领域与国际巨头对标的本土企业，国产替代空间广阔。
  3. 成长确性高： 随着 2026-2027 年新项目投产，公司业绩有望进入快车道。

:glowing_star: 投资建议：
天承科技具备极强的技术护城河与成长弹性。中邮证券给予“买入”评级，建议投资者重点关注其在 IC 载板及高阶 HDI 领域的市场份额提升。

风险提示： 下游需求波动、技术研发进度不及预期、市场竞争加剧。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接