作者： |
发布时间：Mon, 08 Jun 2026 16:00:00 GMT
[建银国际证券] 科技行业研报：COMPUTEX 2026 与 GTC Taipei 核心要点分析
摘要
COMPUTEX 2026（台北国际电脑展）与 GTC Taipei 于6月1日至5日在台北盛大举行。本次大会聚焦 Agentic AI（智能体AI）、英伟达 Vera Rubin 架构、800V 高压直流 (HVDC) 电源以及 全液冷散热 技术。随着 AI 基础设施向更高算力和更高能效演进，大中华区相关产业链企业迎来显著增长机遇。
正文
1. 核心战略：智能体 AI 与 CPU 新纪元
- Agentic AI（智能体AI）： 英伟达、ARM 和高通一致强调了 AI Agent 的崛起。英伟达将 CPU 市场视为一个价值 2,000 亿美元 的潜在市场。
- 关键硬件： Vera CPU 和新款 RTX Spark PC 芯片被定义为满足智能体 AI 需求的核心产品。
- 互连策略： 针对“铜缆 vs 光纤”的争论，Marvell 与英伟达明确了“尽可能使用铜缆，在必须使用光纤的地方使用光纤”的原则，以平衡带宽、传输距离、散热及功耗需求。
2. Vera Rubin：算力巅峰与 MGX 生态
英伟达宣布 Vera Rubin 现已进入全面投产阶段。
- 系统集成： 在完整 DSX 解决方案中，集成了 NVL72 GPU、Vera CPU、Groq3 LPU、BlueField 存储 和 Spectrum-X 网络。
- 核心供应商：
- 品牌厂商： 华硕、戴尔、技嘉、HPE、联想、超微。
- ODM厂商： 富士康、英业达、和硕、广达、纬创、维维恩。
- 亮点： 鸿海展示了包括 HGX Rubin NVL8 和 Groq3 LPX 在内的全系列 AI 服务器方案。
3. 互连技术演进：CPO 与 中置背板 (Midplane)
- 垂直整合： 鸿海与鸿腾精密展示了从 ELSFP、光模块到 XPO 转 CPC 的全套交换解决方案。
- CPO 方案： 纬颖联手 Ayar Labs 将光引擎集成至机架；联发科则展示了用于 CPO 的 MicroLED 技术。
- 市场地位： 鸿腾精密 有望在下一代 Kyber 平台的 Paladin HD2 Midplane 市场中占据主要份额。
4. 电源与液冷：能源管理的极限挑战 
数据中心正向英伟达 MGX/Vera Rubin 平台标准化的 800V 直流电源 转型：
- 高压直流 (HVDC)： 英伟达已锁定 Rubin 和 GB300 NVL36/72 模块化托架的 800V 直流规格。
- 电源先锋：
- 台达 (Delta)： 推出专为 Rubin NVL72 定制的 800V 模块化电源系统 及 2.4MW 液冷 CDU。
- 光宝科技： 发布首款配套 MGX 的 110kW 高效液冷集成电源架。
- 全液冷时代： 联想发布第七代 海王星 (Neptune) 封闭式温水冷却系统；技嘉与神硕展示了面向 AMD MI 系列的 全浸没式 冷却方案。
结论
随着 AI 基础设施的规格全面升级，我们对大中华区相关生态链企业持 乐观态度，重点关注以下受益标的：
中际旭创（光模块/CPO）
深南电路（PCB/载板）
立讯精密 / 鸿腾精密（互连/连接器）
蓝思科技 / 比亚迪电子（结构件/组装）
联想集团（服务器/AI PC）
核心结论：
800V 高压直流 与 液冷技术 已成为 AI 数据中心物理层架构的“金标准”，相关组件供应商的技术壁垒正随之提升。建议投资者关注在英伟达 MGX 供应名录 中占据核心地位的制造及散热、电源头部企业。
延伸阅读
研报PDF原文链接