[开源证券]综合行业周报：“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求

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:memo: 作者： | :date: 发布时间：Sun, 07 Jun 2026 16:00:00 GMT

【开源证券】综合行业周报：AI规模化瓶颈转向“连接”，HBM扩产共振TCB设备爆发

:pushpin: 核心摘要

随着AI产业的深度发展，行业瓶颈正逐步从**“计算”转向“连接”。Marvell指出柜内互联方案有望向XPO（光互联）过渡；同时，英伟达联手微软重塑AIPC生态**，带动硬件升级。在半导体制造端，HBM4的量产节奏与逻辑芯片的2.5D/3D封装需求，正共同驱动TCB（热压键合）设备进入密集放量期。

:magnifying_glass_tilted_left: 正文分析

:one: AI互联：从“铜”到“光”的范式转移 :electric_plug:

Marvell公司CEO在COMPUTEX明确表示，未来AI规模化的瓶颈将从计算逐步转移到连接。

  • 技术演进： 随着传输速率不断提升，传统的柜内铜缆方案在未来或不再是最佳选择。
  • 中长期趋势： 柜内互联方案有望从铜缆逐步过渡到 XPO（光互联）。
  • 受益方向： 相关激光器、硅光PIC代工公司有望迎来显著受益。

:two: AIPC：ARM架构与端侧Agent的崛起 :laptop:

英伟达联手微软发布新一代 RTX Spark PC，标志着AIPC生态的重塑：

  • 三大核心变化：
    1. CPU架构： 全面采用 ARM系。
    2. 算力与内存： 算力及内存容量均实现大幅增加。
  • 应用前景： 有望成为本地长期运行 AI Agent 的核心载体，或将带动新一轮PC换机周期。

:three: 先进封装：TCB设备需求因HBM扩产而激增 :package:

先进封装已成为异构集成时代的关键产能瓶颈，其中 TCB（热压键合）设备 表现最为亮眼：

  • HBM4进度： 三大巨头（三星、SK海力士、美光）同步进入HBM4量产阶段。三星预计率先于 2026年2月 出货。
  • 工艺路线： 12/16层HBM4产品中，主流厂商仍沿用 TC键合 方案，而混合键合（Hybrid Bonding）导入节点普遍推迟（美光已推迟至 2028年）。
  • 产能预测： 到2028年，主要厂商TSV工艺月产能合计将达 100万片。

:four: 量化测算：TCB设备的市场空间 :chart_increasing:

受HBM与逻辑芯片（CoWoS/EMIB）双重驱动，TCB设备需求持续攀升：

  • HBM场景需求（占比约80%）： 测算 2026-2028年 全球新增需求分别为 532 / 648 / 748 台。
  • 逻辑芯片场景需求： 随着2.5D封装向更大尺寸和更多HBM堆栈演进，测算 2026-2028年 全球新增需求分别为 120 / 140 / 168 台。

:light_bulb: 结论与投资建议

AI硬件逻辑已从单一算力芯片扩散至互联、终端及封装设备产业链。

重点关注标的：

  • AI光互联上游： Lumentum、Tower Semiconductor、Coherent、Micron Technology。
  • PC上游配套： Micron Technology（美光科技）。
  • 先进封装设备： ASMPT。

:warning: 风险提示

  • 软件及产品推出进度不及预期；
  • 产能及供应链协同风险；
  • 全球监管政策及宏观经济增长放缓；
  • 地缘政治风险对产业链的影响。

:light_bulb: 延伸阅读
研报PDF原文链接