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发布时间：Sat, 06 Jun 2026 16:00:00 GMT
[国金证券] 电子行业研究：GPU与ASIC拉货共振，关注业绩有望超预期方向 
摘要
随着AI算力需求持续爆发，英伟达、AMD、谷歌及亚马逊等巨头全面进入高性能芯片拉货阶段。算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速。台积电先进制程及SK海力士DRAM产能的大幅扩张，预示着AI半导体产业链将迎来新一轮成长高峰。同时，高阶被动元件因规格升级实现“量价齐升”，成为市场关注的新焦点。
正文
1. GPU与ASIC拉货共振，算力需求进入“爆发期” 
- 英伟达（NVIDIA）： 新一代 Vera Rubin 平台已进入大量拉货阶段，覆铜板（CCL）及PCB供应链已陆续收到大单。
- AMD： 最新一代 AI GPU MI450 将于下半年大量出货。AMD表示客户需求已远超2027年内部预期。
- 大厂自研ASIC： 谷歌 TPU V8 及亚马逊 Trainium 3 有望进入大批量拉货阶段。
- 市场反馈： 谷歌AI token处理量同比增长 7倍，GPU租赁价格上涨，AI短中期需求极其强劲。
2. 存储与代工：巨头开启“史诗级”扩产模式 
- SK海力士： 计划到2030年将DRAM晶圆月产能提升至 100万片（目前为55万片）。
- 龙仁一期： 2027年开始安装设备，预计新增 36万片 月产能。
- 清州M15X： 明年月产能将达 8万片。
- 结论： 内存短缺预计将持续到 2030年。
- 台积电（TSMC）： 董事长魏哲家表示，2026年资本支出预估将偏向560亿美元。台积电将持续投资先进制程与封装，巩固供应链核心地位。
3. 被动元件：由规模扩张转向规格升级 
- 价值量倍增： 以英伟达Vera Rubin平台为例，单台服务器所需被动元件价值量较前代提升 4至6倍。
- MLCC & 电感： 高容值、高耐压、低损耗MLCC需求激增。电感有望继MLCC后迎来涨价，特别是应用于AI服务器VRM模块的电感，目前海外大厂交货期已延长至20周以上。
结论与投资建议
核心投资方向
建议重点关注 AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
- ASIC爆发： 预计2026-2027年，谷歌、亚马逊、Meta等公司的ASIC数量将迎来爆发式增长。
- PCB/CCL： 目前多家厂商满产满销，正大力扩产，业绩高增长确定性强。
细分行业景气度指标
- 加速向上
： PCB、被动元件 - 稳健向上
： 消费电子、半导体芯片、代工/设备/材料、封测 - 底部企稳
： 显示
风险提示
- 终端需求恢复不及预期的风险。
- AIGC技术进展及应用落地不及预期的风险。
- 外部贸易制裁进一步升级的风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接