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发布时间：Sat, 06 Jun 2026 16:00:00 GMT
[国金证券] 非金属建材行业周观点：玻璃基板趋势凸显，电子布稳居上游核心
摘要
本周非金属建材市场呈现结构性行情。玻璃基板、光模块新材料、光纤上游材料（高纯石英砂/芳纶）等细分方向领涨。虽然电子布板块有所回调，但其涨价趋势已由0.5元/米跳涨至0.7元/米，核心材料地位依然稳固。同时，AI算力建设带动高纯石英砂等配套材料需求持续旺盛。
正文复盘
1. AI新材料：电子布核心地位难撼动，涨价预期兑现 
- 行情分析： PCB上游主材本周有所调整，主因系科技风格偏好波动及新技术路线干扰。
- 地位确认： 下游虽在寻求备选方案以应对紧缺，但电子布在良率、量产经验及经济性上具备绝对优势，短期核心地位稳固。
- 价格信号： E布月度涨幅从0.5元/米跳涨至0.7元/米。市场正高度关注Low-CTE布、Low-dk二代布、HVLP铜箔等AI相关高性能材料。
2. 玻璃基板：先进封装引领新趋势 
- 台积电动态： 首席执行官表示 CoPoS先进封装技术 已有试点生产线，预计产量将在 2-3年内 显著提升。
- 康宁布局： 推出 玻璃芯基板（Glass Core） 项目，利用熔融下拉制程实现卓越的尺寸稳定性和表面平整度。
3. 光纤上游：高纯石英砂与对位芳纶需求共振 
- 高纯石英砂： 受益于AI算力及空芯光纤放量，光棒厂满产，6N级高纯砂 供应持续紧缺。
- 对位芳纶： 泰和新材 约40%销量位于光缆领域。除电信外，无人机、数据中心等新应用场景正快速打开。
4. 周期建材与出海板块 
- 出海方向： 非洲建材景气度维持高位，洁净室出海保持高增长。
- 周期品种： 水泥与浮法玻璃基本面平稳。部分防水标的因切入AI领域表现走强；建议关注 上峰水泥 在载板方向的布局。
周期联动数据监测
| 品类 | 核心指标 | 数据表现 | 环比变动 |
|---|---|---|---|
| 水泥 | 全国高标均价 | 325元/吨 |  +2元/吨 |
| 水泥 | 出货率 | 45.2% | +2.4pct |
| 浮法玻璃 | 均价 | 1130.93元/吨 |  -0.78% |
| 电子布 | 市场主流报价 | 7.3-7.5元/米 |  跳涨0.7元/米 |
| 玻纤 | 2400tex无碱纱 | 3791元/吨 | 持平 |
| 混凝土 | 产能利用率 | 6.72% | +0.27pct |
重要变动及动态
- 价格跳涨： 6月普通电子布（7628规格）报价环比5月显著上调，反映供需关系趋紧。
- 大额投资： 呈和科技 拟投不超过 13亿元 建设高频高速电子材料项目，包含阻燃剂及PPO树脂。
- 供应告急： 6N级以上高纯石英砂国产自给率低，光纤涨价潮已传导至矿石端。
- 资本动向： 芯碁微装 已于6月4日举行港股上市聆讯。
结论
当前非金属建材行业正经历从传统周期向AI新材料属性的转型。重点关注：
- 电子布： 涨价斜率超预期，紧缺状态延续。
- 玻璃基板与高纯石英： 作为先进封装与AI基础设施的关键材料，具备长期增长潜力。
- 周期核心： 关注具备出海逻辑或跨界进入AI材料赛道的优质标的。
风险提示： PCB资本开支不及预期；地产政策波动；原材料价格大幅波动；汇率风险。
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