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发布时间：Mon, 01 Jun 2026 16:00:00 GMT
【国信证券】基础化工行业专题：英伟达Rubin架构发布，CCL上游材料体系全面升级 
摘要
随着AI服务器需求爆发及英伟达Rubin架构的发布，高端覆铜板（CCL）市场迎来显著增量。PCB在机架中由“被动载体”向“主动介质”转型，驱动材料体系向M8-M9甚至M10级别跃迁。特种树脂、玻纤布及硅微粉等上游材料正经历技术代际升级，相关头部企业有望深度受益。
正文
1. AI服务器爆发，拉动高端CCL市场空间 
- 需求增长：AI应用落地及巨头资本开支加码，带动AI服务器出货量快速上升。
- 增量环节：AI服务器中的GPU板组（包含GPU组件、模组板NVSwitch）是相对于普通服务器的核心增量，均需使用高等级CCL板。
- 迭代效应：普通服务器迭代后，CCL板层数明显提升，高性能服务器对高速覆铜板的需求持续扩大。
2. Rubin架构引发“PCB半导体化”革命 
- 角色迁移：英伟达Vera Rubin架构使PCB从板内连接升级为承担机架内高速互联的主动介质。
- 材料飞跃：原属于铜缆、连接器的价值向PCB转移，导致CCL价值量显著增加。材料体系正经历从M8-M9向M10的大幅升级。
3. 关键材料体系升级方向 
- 特种电子树脂（核心有机物）：
- 技术方向：降低介电常数（Dk）和介电损耗（Df）。
- 关键材料：聚苯醚树脂（PPO）、碳氢树脂（CH）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）。随着体系升级，碳氢和PTFE的需求将快速增长。
- 玻纤电子布（“卡脖子”环节）
：
- 特性要求：低Dk、低Df、低热膨胀系数。
- 现状：受限于产能供给及织机设备，目前处于供需紧张状态，是上游材料中最紧缺、且持续涨价的环节。
- 硅微粉填料（由“辅”转“主”）：
- 定位飞跃：已从普通辅助填料跃升为核心功能材料。
- 发展趋势：向高填充、低介质损耗、更小粒径演进，产品价值量实现代际跃迁。
结论与投资建议
重点关注标的：
- 【圣泉集团】：自主研发**聚苯醚树脂（PPO）已通过国内头部认证，拥有碳氢树脂（ODV）**生产能力且产能扩张迅速。
- 【东材科技】：全面布局碳氢、聚苯醚、苯并恶嗪及特种环氧树脂，产品已供应下游头部CCL厂商。
- 【东岳集团】：国内**聚四氟乙烯（PTFE）**龙头，有望受益于未来M10材料体系的渗透。
风险提示
- 市场竞争加剧风险；
- 技术迭代进度不及预期；
- 下游AI需求增长放缓；
- 企业产能扩张不及预期。
延伸阅读
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