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发布时间：Sat, 30 May 2026 16:00:00 GMT
[国金证券] 电子行业研究：AI 产业链缺货涨价蔓延，PCB 大厂扩产由客户买单
摘要
随着 AI 与数据中心基础建设需求的持续爆发，半导体全产业链正面临严重的供需失衡。从原材料覆铜板到核心逻辑芯片 FPGA，再到服务器 CPU，缺货与涨价态势正全面蔓延。行业巨头如奥特斯（AT&S）甚至实现了“客户全额出资扩产”的深度绑定模式。预计 AI 核心硬件及 ASIC 需求将在 2026-2027 年迎来爆发式增长。
正文
1. 
PCB 大厂扩产模式变革：客户全额买单
全球领先的半导体封装载板与 PCB 制造商 奥特斯（AT&S） 宣布在重庆大幅扩产：
- 投资金额： 数千万欧元。
- 核心模式： 基于长期协议，由客户全额承担投资费用。
- 基地定位：
- 重庆工厂： 全球 AI 高阶载板重要基地。
- 上海工厂： 聚焦高性能 PCB、AI 加速卡及高速光模块。
2. 
产业链供需极度紧缺，交期大幅拉长
由于 AI 需求强劲，物料短缺已从核心芯片蔓延至外围及检测端：
- FPGA（检测设备核心）： 市场由 AMD (Xilinx) 主导，交货时间从 8-10 周大幅延长至 52 周（1年）。
- 驱动 IC（Driver IC）： 从随时采购转变为至少 10 周 等待期。
- 服务器 CPU： 英特尔 Xeon 系列供货向云服务商倾斜，导致市场价格从 100 万韩元飙升至 300 万韩元（涨幅达 3 倍）。
- 制程延期： 英特尔下一代 CPU “Diamond Rapids” 量产由 2024H2 推迟至 2025 年中期。
3. 
全线物料进入涨价周期
目前出现缺货涨价的领域包括但不限于：
- 核心芯片： CPU、ASIC、FPGA、存储芯片、EML/CW 光芯片。
- 被动元件： MLCC、铝电解电容、超级电容。
- 原材料： 覆铜板（CCL）、电子布、法拉第旋片、Msap。
4. 
代工厂与算力集群的未来展望
- 世界先进（VIS）： 董事长方略指出目前产能全满，供不应求，客户为确保产能积极下单，下半年景气度优于上半年。
- ASIC 需求爆发： 随 Token 数量激增，预计 Google、亚马逊、Meta、Open AI 及微软 的 ASIC 数量将在 2026-2027 年 迎来爆发。
- AI 算力硬件： 谷歌 AI token 处理量同比增长 7 倍，带动英伟达 Vera Rubin 平台 需求持续强劲。
细分行业景气度指标
| 行业领域 | 景气度评价 |
|---|---|
| PCB / 覆铜板 |  加速向上（满产满销，技术升级） |
| 被动元件 | 加速向上 |
| 半导体代工/设备/材料 | 稳健向上 |
| 消费电子 / 封测 | 稳健向上 |
| 显示面板 |  底部企稳 |
结论与投资建议
核心结论： AI 短期及中期需求依然强劲，算力核心硬件价值量持续提升。由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板及 PCB 龙头厂商 将显著受益。
重点看好方向：
- AI 覆铜板 / PCB： 算力核心硬件，量价齐升。
- 核心算力硬件： GPU、ASIC、存储芯片。
- 半导体设备及零部件： 产能扩张带来的设备高需求。
- 苹果产业链： 消费电子景气度回升。
风险提示：
- 终端需求恢复不及预期。
- AIGC 技术进展与商业化不及预期。
- 外部贸易制裁进一步升级的风险。
延伸阅读
研报PDF原文链接